Global Soul Limited Informacje o firmie

Krótka dyskusja na temat zasady działania instrumentów do inspekcji optycznej aoi w celu zmniejszenia kosztów pracy Krótka dyskusja na temat zasady działania instrumentów do inspekcji optycznej aoi w celu zmniejszenia kosztów pracyAby skutecznie kontrolować jakość lutowania smt i zmniejszyć koszty pracy, konieczne jest dobre wykorzystanie zautomatyzowanego instrumentu do kontroli optycznej aoi.Aby dobrze wykorzystać zautomatyzowany aoi instrument do kontroli optycznejTylko w ten sposób można poznać przyczyny, które leżą za nim w przypadku rzeczywistego wykrywania wad.Sprzęt inspekcyjny aoi jest gałęzią automatyki sztucznej inteligencji, a jego zasadą jest naśladowanie procesu ręcznej kontroli jakości lutowania smt.obrazy części lub złączy lutowych uzyskiwane są za pomocą fotografii soczewki optycznejNastępnie, po przetworzeniu i analizie przez komputer, wady i błędy lutowania są porównywane i oceniane przez imitację ludzkiego mózgu.W obecnych warunkachDlatego musimy zrozumieć zasadę działania zautomatyzowanego przyrządu kontroli optycznej Aoi: poprzez opanowanie zasady Aoi,Możemy lepiej odgrywać rolę inspekcji jakości Aoi.Zwiększy to jakość produktu i obniży koszty pracy.Krótka dyskusja na temat zasady działania instrumentów do inspekcji optycznej aoi w celu zmniejszenia kosztów pracyOgólny proces inspekcji aoi jest taki sam, głównie za pomocą metod rozpoznawania graficznego.W celu uzyskania wyników wykrywania standardowe obrazy cyfrowe przechowywane w systemie AOI są porównywane z rzeczywistymi wykrytymi obrazami.Przykładowo, podczas kontroli pewnego złącza lutowego, na podstawie kompletnego złącza lutowego ustalono standardowy obraz cyfrowy i porównano go z rzeczywistym zmierzonym obrazem.Czy wynik kontroli jest zatwierdzony lub nie zależy od standardowego obrazuW rozpoznawaniu graficznym stosowane są różne algorytmy, takie jak obliczanie stosunku czarno-białego, kolor, skład, średnia, sumowanie, różnica,samolot i róg.Światło oświetlenie sprzętu inspekcji aoi można podzielić na dwa rodzaje: białe światło i światło kolorowe.i niebieskie światło. Kiedy światło świeci na powierzchni lutownicy/komponentów, odbija się ono w soczewce,wytwarzanie trójwymiarowego wyświetlacza dwuwymiarowego obrazu w celu odzwierciedlenia różnicy wysokości i koloru złączy lutowych/komponentówLudzie osądzają i rozpoznają obiekty na podstawie ilości odblaskowanego światła.AOI działa na tej samej zasadzie co ludzkie osądy- Nie.Oprogramowanie do kontroli Aoi może być podzielone na rodzaje jednoobrożkowe i wieloobrożkowe pod względem liczby obiektywów.Trudno powiedzieć, która metoda jest zdecydowanie lepsza, ponieważ pojedynczy obiektyw może również uzyskać doskonałe obrazy kontrolne pod oświetleniem z różnych kątów przez wiele źródeł światła.o pojemności nieprzekraczającej 10 W, łatwo tworzą pęcherzyki i mają cechy podnoszenia jednego końca części, nowe urządzenia do kontroli aoi zostały również zaktualizowane w zakresie sprzętu i algorytmu.

W jaki sposób automatyczny system kontroli optycznej AOI jest stosowany w produkcji obwodów drukowanych? Po prawie 112 latach wysiłków automatyczny system kontroli optycznej (AOI) został wreszcie z powodzeniem zastosowany do linii produkcyjnej płytek drukowanych.Liczba dostawców AOI znacznie wzrosła, a także różne technologie AOI poczyniły znaczący postęp.Wielu dostawców było prawie w stanie dostarczyć sprzęt AOI, który może być stosowany na wszystkich automatycznych liniach produkcyjnych.. W ciągu ostatniej dekady poprawiono wydajność drukarek do lutowania i maszyn do umieszczania SMT, co zwiększyło szybkość, dokładność i niezawodność montażu produktów.W ten sposób wzrosła stopa wydajności dużych producentówRosnąca liczba komponentów opakowanych w SMT dostarczanych przez producentów komponentów doprowadziła również do rozwoju automatyzacji w liniach montażowych płytek drukowanych.Automatyczne umieszczenie komponentów SMT może prawie całkowicie wyeliminować błędy, które mogą wystąpić podczas ręcznego montażu na linii produkcyjnej. W przemyśle produkcyjnym PCB miniaturyzacja i denaturyzacja komponentów zawsze były trendem rozwojowym.W związku z tym producenci instalują sprzęt AOI na swoich liniach produkcyjnych.Ponieważ nie jest już możliwe wiarygodne i spójne wykrywanie gęsto rozmieszczonych komponentów i przechowywanie dokładnych zapisów wykrywania poprzez opieranie się na pracy ręcznej.z drugiej strony, można przeprowadzać powtarzające się i precyzyjne kontrole, a przechowywanie i udostępnianie wyników kontroli można również zdigitalizować. W wielu przypadkach, the inspection and adjustment of the solder paste printer and assembly process by process engineers can ensure that the solder paste contamination rate (spatter rate) on the production line is only a few parts per million (ppm)W przypadku linii produkcyjnej o wysokiej wydajności/niskim wymieszaniu typowy wskaźnik zanieczyszczenia pasty lutowej wynosi od 20 do 150 części na milion.Doświadczenie praktyczne wykazało, że trudno jest wykryć zanieczyszczenie każdego rodzaju pasty lutowej jedynie poprzez pobieranie i badanie próbek płytek drukowanych.Tylko poprzez przeprowadzenie 100% kontroli wszystkich płyt obwodowych można zagwarantować większy zakres kontroli, osiągając w ten sposób statystyczną kontrolę procesu (SPC). W dużym stopniu istnieje tylko bardzo niewielka część konkretnych rodzajów zanieczyszczenia pasą lutową,i wytwarzanie tych zanieczyszczeń pasty lutowej może być związane z określonymi specjalnymi urządzeniami produkcyjnymiW wielu przypadkach można również przypisać wystąpienie zanieczyszczenia pasty lutowej do określonego urządzenia.takie jak przesunięcie komponentów (ze względu na efekt samokorygowania podczas procesu ponownego przepływu)W celu wykrycia wszelkich zanieczyszczeń pasty lutowniczej,konieczne jest przeprowadzenie 100% kontroli na każdym etapie produkcji na linii produkcyjnejJednak w rzeczywistości, ze względu na względy ekonomiczne, producenci PCB nie mogą testować każdej płyty po zakończeniu każdego procesu.Inżynierowie procesów i menedżerowie kontroli jakości muszą starannie rozważyć, w jaki sposób osiągnąć najlepszą równowagę między inwestycjami w inspekcję a korzyściami wynikającymi z zwiększonej produkcji. Ogólnie rzecz biorąc, jak pokazano na rysunku 1, można skutecznie stosować AOI po każdym z czterech etapów produkcji w linii produkcyjnej.W następnych ustępach odpowiednio wprowadzone zostanie zastosowanie AOI po czterech różnych etapach produkcji na linii produkcyjnej SMT PCB.. AOI można podzielić na dwie kategorie: zapobieganie problemom i wykrywanie problemów.(mocowanie na powierzchni) umieszczenie urządzenia i umieszczenie części można zaklasyfikować jako zapobieganie problemom, podczas gdy ostatni etap - inspekcja po powrocie lutowania - można zakwalifikować jako wykrywanie problemów, ponieważ inspekcja na tym etapie nie może zapobiec wystąpieniu wad. ◆ Po druku pasty lutowej: W dużym stopniu wadliwe lutowanie wynika z wadliwego druku pasty lutowej.można łatwo i ekonomicznie usunąć wady lutowania na PCBWiększość systemów wykrywania 2-D może monitorować przesunięcie i nachylenie pasty lutowej, niewystarczające obszary pasty lutowej, a także rozpylania lutowej i zwarcia.System 3D może również zmierzyć ilość lutowania. Po umieszczeniu urządzeń (na układzie chipowym): wykrycie na tym etapie może wykryć brakujące elementy, przemieszczenie, przesunięcie urządzeń (na układzie chipowym) oraz usterki kierunkowe urządzeń (na układzie chipowym).Ten system wykrywania może również sprawdzić pasty lutowej na podkładkach stosowanych do łączenia bliskich i elementów siatki kulkowej (BGA).◆ Po zamontowaniu części: Po zamontowaniu części na płytce PCB przez urządzenie system wykrywania może sprawdzić, czy na płytce PCB nie ma brakujących, przesuniętych i zniekształconych części,i również wykryć błędy w bieguności komponentów. Po powrocie lutowania: Na końcu linii produkcyjnej system wykrywania może sprawdzać brak, przesunięcie i przesunięcie komponentów, a także wady we wszystkich aspektach biegunowości.System musi również wykrywać poprawność złączy lutowych, a także wady, takie jak niewystarczająca pasta lutowa, zwarcia podczas lutowania i podnoszenia stóp. W razie potrzeby można również dodać metody rozpoznawania optycznych znaków (OCR) i weryfikacji optycznych znaków (OCV) do wykrywania w etapach 2, 3 i 4. Dyskusje inżynierów i producentów na temat zalet i wad różnych metod wykrywania są zawsze niekończące się.główne kryteria wyboru powinny koncentrować się na rodzaju komponentów i procesów, spektrum usterek i wymagania dotyczące niezawodności produktu.system wykrywania musi być stosowany w pierwszym i drugim etapie, aby zwiększyć jego skutecznośćPonadto przeprowadzenie inspekcji po czwartym etapie może skutecznie identyfikować wady dóbr konsumpcyjnych niskiej klasy.ze względu na niezwykle rygorystyczne wymagania jakościoweW przypadku tego rodzaju płyt PCB do kontroli mogą zostać wybrane promienie rentgenowskie. Jeżeli należy ocenić AOI stosowane na linii produkcyjnej, należy rozróżnić systemy, które mogą wykonywać jedynie wykrywanie, od tych, które mogą wykonywać pomiary. Systemy wykrywania, które mogą jedynie szukać wad, takich jak brakujące elementy i nieprawidłowe umieszczenie, nie mogą zapewnić narzędzi do kontroli procesu,nie mogą być więc wykorzystywane do poprawy procesu produkcji PCBSInżynierowie nadal muszą ręcznie dostosowywać proces produkcji. Z drugiej strony system pomiarowy może dostarczać dokładnych danych dla każdego elementu, co ma ogromne znaczenie dla pomiaru parametrów procesu produkcyjnego.Systemy te są droższe niż systemy wykrywania, ale po zintegrowaniu ich z oprogramowaniem SPC system pomiarowy może dostarczyć informacji niezbędnych do poprawy procesu produkcji. Ogólnie rzecz biorąc, ocena jakości systemu wykrywania nie jest kompleksowa tylko na podstawie jego dokładności w zgłaszaniu błędów, czylistosunek prawdziwych błędów (dokładne zgłaszanie błędów) do fałszywych alarmów (fałszywe zgłaszanie błędów)Jeżeli system pomiarowy ma być oceniany, konieczne jest również oparcie się na wynikach oceny dokładności systemu pomiarowego w mniejszym zakresie tolerancji.Statystyczna kontrola procesówWreszcie, jeśli chcesz skutecznie wykorzystać dane z systemu AOI, aby pomóc Ci kontrolować proces produkcji, umożliwiając tym samym Twojej firmie osiągnięcie większej wydajności i większych zysków,musisz opanować następujące informacje::Dokładne dane pomiarowePomiar możliwy do odtworzenia i powtarzania◆ zbliżenie się do pomiaru zdarzeń w czasie i przestrzeniProces pomiaru w czasie rzeczywistym oraz wszystkie informacje związane z procesem produkcjiZainstalowanie systemu AOI podczas procesu druku lub montażu może pomóc w wyeliminowaniu innych zmiennych procesu gromadzonych podczas procesu produkcji.Zakładając, że mierzysz, czy elementy zmieniły pozycje po powrocie lutowania, dane zebrane nie mogą odzwierciedlać dokładności procesu montażu.Ale te informacje są prawie bezużyteczne do sterowania montażem urządzeniaBiorąc pod uwagę trend rozwoju monitorowania, zainstalowanie systemu AOI w pobliżu procesu, który należy monitorować, może szybko poprawić parametr, który jest w drodze do następnego kroku.wykrywanie z bliskiego zasięgu może również zmniejszyć liczbę niezgodnych PCBS przed procesem wykrywania.Chociaż większość użytkowników AOI w przemyśle elektronicznym nadal koncentruje się wyłącznie na kontroli po lutowaniu,przyszły trend miniaturyzacji komponentów i PCBS będzie wymagał skuteczniejszego sterowania procesem zamkniętymSystemy AOI, które mogą zapewnić skuteczne rozwiązania wykrywania i pomiaru, będą przyciągać coraz więcej użytkowników, a inżynierowie będą również uważali, że inwestycja w takie systemy jest bardziej opłacalna.Dla wszystkich klientów, AOI będzie nadal odgrywać ważną rolę w ulepszaniu linii produkcyjnych produktów i zwiększaniu wydajności produktów gotowych.

Analiza różnic między testerami internetowymi a automatycznymi instrumentami kontroli wizualnej I. Wstęp W ostatnim czasie wielu znajomych zadało takie pytanie: "Nasza firma ma nadzieję wprowadzić zestaw automatycznych urządzeń do testowania płyt obwodowych.ale nie wiemy, jak wybrać pomiędzy testerem online i automatycznym instrumentem wizualnym?. Odpowiadając na pytania tych przyjaciół, autor głęboko uważa, że ci przyjaciele z branży elektroniki nie mają wystarczających informacji w obliczu nowych technologii testowych.Uważa się również, że należy wyjaśnić niektóre kluczowe kwestie.Dlatego ten artykuł próbuje wyjaśnić te dwie metody testowania płyt obwodowych. Po drugie, różnice w kosztach: pod względem kosztów powinna ona obejmować dwie pozycje: koszty zakupu sprzętu i koszty późniejszego użytkowania.Narzędzia testowania online i automatyczne narzędzia kontroli wizualnej mają różne zalety w tych dwóch aspektach kosztówJeśli chodzi o koszty zakupu sprzętu, ogólnie rzecz biorąc, testerzy internetowi mają przewagę cenową.Cena automatycznego przyrządu do kontroli wizualnej wynosi od kilku do kilkudziesięciu razy więcej niż cena przyrządu do badania onlineWzględnie rzecz biorąc, jeśli w przedsiębiorstwie są ludzie, którzy potrafią zaprogramować i naprawić automatyczne urządzenie do kontroli wizualnej, koszty użytkowania będą stosunkowo niskie.Tester online ma również nieuniknione koszty, takie jak dyski igły i sondy w użyciu, a jego koszt użytkowania jest wyższy niż w przypadku automatycznego przyrządu do kontroli wizualnej.Każde przedsiębiorstwo ma inne okoliczności i nie można ich uogólnić. Po trzecie, różnice w prędkości testowania: pod względem prędkości testowania testerzy internetowi stosujący dyski z igłą mają oczywiste zalety.niezbędne jest, aby kilka automatycznych instrumentów kontroli wizualnej było równoważnych z jednym instrumentem badawczym onlinePrzykładem może być płyta główna komputera.czas badania wynosi około 10 sekundJednakże użycie automatycznego przyrządu do kontroli wizualnej zazwyczaj trwa kilka minut. Czwarty. Różnice w zakresie badania Z punktu widzenia zakresu badania każdy z nich ma swoje zalety.podczas gdy instrument testowy online wykazuje lepsze właściwości elektryczneOdpowiednie projekty są następujące w tabeli 1. Projekt tester online i automatyczny instrument do wizualnej inspekcji może mierzyć otwarty obwód i zwarcie płyty bazowej obwodu,ale nie można zmierzyć otwartego obwodu i zwarcia lutownicy. Większość z nich można zmierzyć. Niektóre komponenty, ze względu na ich specjalne właściwości, nie mogą być testowane. W przypadku płyt obwodowych zintegrowanych, takich jak PLCC lub PGA, BGA itp.,nie można badać otwartego/krótkiego obwodu szpilki, ale większość brakujących komponentów można przetestować. Niektóre komponenty nie mogą być przetestowane ze względu na charakterystykę obwodów. Jeśli duży kondensator jest podłączony równolegle do małego kondensatora,nie można zmierzyć wartości małego kondensatoraW przypadku nieprawidłowej instalacji pomiarowych i nieomiarowych elementów można zmierzyć większość z nich.Niektóre elementy nie mogą być badane ze względu na właściwości układówJeśli duży kondensator jest połączony równolegle z małym kondensatorem, mały kondensator nie może być zmierzony, podczas gdy większość może.Niektóre elementy nie mogą być badane, ponieważ nie mają oznaczeń zewnętrznychJeśli kondensator jest podłączony, nie można go zmierzyć.Posiada się w nim również inne funkcje, które mogą być wykorzystywane w procesie lutowania.. Nagrobki wytwarzane przez ale ze względu na długi wymagany czas testowania, Powszechni użytkownicy nie testują fałszywych części lutowych, pustych części lutowych, urządzeń do mocowania powierzchni, które nie są w pełni załadowane, oraz czy są one testowane, czy nie V. Różnice w dokładności: pod względem dokładności oba urządzenia zależą od debugowania programu.który stanowi pewien stopień złożonościZ drugiej strony, trudność debugowania programu dla automatycznego sprzętu do kontroli wizualnej jest stosunkowo wysoka.te dwa rodzaje urządzeń muszą być oceniane automatycznie przez użytkownika poprzez rzeczywiste użycie. Zróżnicowanie zakresu zastosowań Ogólnie rzecz biorąc, testerzy internetowi nadają się do płyt obwodowych o niezawodnych punktach pomiarowych.Jeśli szpilka nie może być wprowadzona z powodu okablowania płyty obwodniczejPo drugie, testery internetowe są odpowiednie dla produktów o dużych ilościach.Ze względu na pewne koszty rozmiaru igły, jeśli moc wyjściowa produktu jest zbyt mała, średni koszt łóżka igły, które każda płyta musi ponieść, będzie zbyt wysoki, co nie jest opłacalne z ekonomicznego punktu widzenia.Automatyczny instrument pomiarowy wizualny nie jest ograniczony przez łóżko igły, ale ze względu na stosunkowo niską szybkość testowania nie nadaje się do masowej produkcji, a ponadto stosunkowo wysoki koszt zakupu sprawia, że nie nadaje się do produktów o niższych zyskach.Dlatego, automatyczne urządzenie do kontroli wizualnej jest odpowiednie dla niewielkiej liczby różnych produktów.powolna prędkość nie stanowi presji na badanie niewielkiej liczby produktów. Konkluzja: Narzędzia testowania online i automatyczne narzędzia kontroli wizualnej mają swoje zalety i wady, a także różne zakresy zastosowania.Pod pewnymi względamiJeżeli należy dokonać wyboru, to biorąc pod uwagę wszystkie powyższe aspekty, należy osiągnąć właściwą decyzję.

Podstawowe zasady AOI Podstawowa zasada AOIZasadę porównania obrazów, zasadę modelowania statystycznego AOI oraz zasady optyczne Zasada porównania obrazówZasada porównania obrazów: Obraz jest rejestrowany przez kamerę CCD, a następnie przetwarzany.Dzięki specjalistycznemu inteligentnemu oprogramowaniu aplikacyjnemu (które konwertuje informacje takie jak rozkład pikseli), jasności i koloru w sygnały cyfrowe), jest przekształcona w potrzebne nam informacje.Proces testowania systemu AOI określa głównie, czy element jest w porządku, porównując obraz elementu, który ma zostać przetestowany, ze standardowym obrazem, w tym rozmiar elementu, kąt, przesunięcie, jasność, kolor i położenie itp. Zasada modelowania statystycznego AOIStatystyczne modelowanie AOI zwiększa zdolność systemu do rozpoznawania obrazów OK i NG poprzez uczenie się serii szablonów OK, obserwację zmian obrazu,i łączenie wizualnych stronniczości widocznych we wszystkich OK obrazy do identyfikacji cech zmian kształtu komponentów i ewentualnych przyszłych zmianPodczas procesu uczenia się szablonu OK, następujące trzy problemy są głównie rozwiązywane: Jak powinien wyglądać składnik A?Oznacza to rozmiar, kształt, kolor i wzór powierzchni komponentów itp. Jakie zmiany nastąpią w składniku B?Oznacza to zasady zmiany naturalnej wielkości, kształtu, koloru i wzoru powierzchni komponentów. Jak bardzo zmieni się kształt składnika C? Oznacza to, w jakim stopniu rozmiar, kształt, kolor, wzór powierzchni itp. elementów zmienia się w rozsądny sposób. Wynik końcowy stanowi standardowy model badań, który integruje powyższe elementy i znajduje się pomiędzy OK i NG

Analiza szybkości układu konstrukcyjnego PCB i techniki efektywności konstrukcyjnej Wprowadzenie: W projektowaniu routingu PCB istnieje komplet metod poprawy szybkości układu.Zapewniamy skuteczne techniki dla zwiększenia szybkości układu i efektywności projektowania projektowania PCBW ten sposób klient nie tylko oszczędza cykl rozwoju projektu, ale również w jak największym stopniu zapewnia jakość projektu produktu. Określ liczbę warstw PCB Rozmiar płyty obwodniczej i liczba warstw okablowania muszą być określone na początkowym etapie projektowania.,należy wziąć pod uwagę minimalną liczbę warstw okablowania potrzebnych do okablowania tych urządzeń.Liczba warstw okablowania i metody układania bezpośrednio wpływają na okablowanie i impedancji linii drukowanejWielkość płyty pomaga określić metodę warstwowania i szerokość linii druku, osiągając pożądany efekt projektowy. Przez wiele lat ludzie zawsze wierzyli, że im mniej warstw ma tablica, tym niższy będzie jej koszt.istnieje wiele innych czynników wpływających na koszty produkcji płyt obwodowychW ostatnich latach różnice w kosztach między płytami wielowarstwowymi znacznie się zmniejszyły. it is best to use a large number of circuit layers and ensure that the copper coating is evenly distributed to avoid discovering a small number of signals that do not meet the defined rules and space requirements near the end of the designDokładne planowanie przed projektem zmniejszy wiele problemów z okablowaniem. 2Zasady i ograniczenia projektowe Aby wykonać zadanie okablowania, narzędzia muszą działać zgodnie z prawidłowymi zasadami i ograniczeniami.Różne linie sygnałowe mają różne wymagania dotyczące okablowania. Wszystkie linie sygnałowe o szczególnych wymaganiach powinny być klasyfikowane, a klasyfikacja różni się w zależności od różnych projektów. Każda klasa sygnału powinna mieć priorytet.im bardziej rygorystyczne są zasadyZasady obejmują szerokość drukowanych linii, maksymalną liczbę przewodów, równoległość, wzajemny wpływ między liniami sygnałowymi i ograniczenia warstw.Zasady te mają znaczący wpływ na wydajność narzędzi routinguUważne rozważenie wymagań projektowych jest ważnym krokiem w kierunku pomyślnego okablowania.

Jakie są różnice między automatycznym sprzętem do kontroli optycznej AOI a sprzętem do kontroli rentgenowskiej w produkcji SMT i DIP? Jakie są różnice między automatycznym sprzętem do kontroli optycznej AOI a sprzętem do kontroli rentgenowskiej w produkcji SMT i DIP?AOI jest skrótem od Automatic Optical Inspection w języku angielskim. Jego podstawową zasadą jest sprawdzenie, czy mocowanie powierzchni SMT oraz montaż i lutowanie elementów otworów DIP są prawidłowe,czy pozycja jest dobraJest to zautomatyzowane urządzenie kontrolne.AOI (Automated Optical Inspection) to automatyczny instrument i urządzenie do kontroli optycznej stosowane na linii produkcyjnej Surface Mount Technology (SMT).Może skutecznie wykryć jakość druku, jakość montażu i jakość stopu lutowego. Wykorzystując automatyczne przyrządy do kontroli optycznej AOI jako narzędzia zmniejszające wady, błędy można zidentyfikować i wyeliminować na wczesnym etapie procesu montażu w celu osiągnięcia dobrej kontroli procesu.Wczesne wykrycie wad uniemożliwi wysyłanie wadliwych produktów do etapu montażu w kolejnych procesachAutomatyczne instrumenty do kontroli optycznej AOI zmniejszą koszty naprawy i unikną złomowania nieodwracalnych płyt. Celem wdrożenia automatycznego przyrządu kontroli optycznej AOI jest: Jakość końcowa: Zazwyczaj umieszczana na samym końcu linii produkcyjnej SMT, jest używana do sprawdzania wad produktu w SMT. Kontrola procesu: Umieszczona odpowiednio po maszynie drukarskiej i maszynie do umieszczania technologii montażu powierzchniowego (SMT), jest używana do sprawdzania wad w procesie SMT i dostarczania danych zwrotnych.Zawartość inspekcji: Wady pasty lutowej, w tym obecność lub brak, odchylenie, niewystarczająca lutowanie, nadmiar lutowania, otwarte połączenie, zwarcie, zanieczyszczenie itp.włącznie z brakującymi częściami, przesunięte, nachylone, stojące w pozycji pionowej, stojące po bokach, przewrócone części, odwrócone biegunie, niewłaściwe części, uszkodzenia itp. Wady złączy lutowniczych, w tym niewystarczająca lutownia, nadmierna lutownia,i lutowania ciągłego, itp. Zalety i cechy urządzeń do kontroli promieniowania rentgenowskiego Urządzenia do badania promieniowania rentgenowskiego to urządzenia do fluoroskopii promieniowania rentgenowskiego.Przyjmuje strukturę łączącą wysokiej rozdzielczości ekran wzmocniony i uszczelniony mikro-fokus rurki rentgenowskiej.wyraźne wewnętrzne obrazy produktu można obserwować w czasie rzeczywistymSprawdź, czy dolne części komponentów, takich jak BGA, są dobrze lutowane i czy występują krótkie obwody itp. Szybki rozwój technologii opakowań o wysokiej gęstości stwarza również nowe wyzwania dla technologii testowania.i technologia rentgenowskiej jest jedną z nich.W dzisiejszych czasach systemy kontroli rentgenowskiej są stosowane nie tylko w analizie awarii laboratoryjnej, ale również w innych dziedzinach.ale są również specjalnie zaprojektowane do montażu PCB w środowiskach produkcyjnych i przemysłu półprzewodnikowego, zapewniające systemy rentgenowskie o wysokiej rozdzielczości. Cele wdrożenia urządzenia do badania nieniszczącego AXI i instrumentu do badania optycznego promieniowania rentgenowskiego: Niezniszczające urządzenia do badań promieniowania rentgenowskiego i urządzenia do kontroli promieniowania rentgenowskiego zapewniają rozwiązania do badań niezniszczających w takich gałęziach przemysłu, jak PCBA, montaż SMT, urządzenia półprzewodnikowe, baterie,elektronika samochodowa, energii słonecznej, opakowań LED, części sprzętowych i kół. Zakres pomiarowy urządzenia do kontroli rentgenowskiej: nadaje się do kontroli różnego rodzaju układów SMT, płytek elektronicznych, układów półprzewodnikowych,BGA, CSP, SMT, THT, Flip Chip i innych komponentów,itd.. Inspekcja spawania/opakowania X_RAY ((czy konstrukcja, złącza lutowe i linie lutowe są odlutowane, źle lutowane, pominięte lutowanie, źle lutowane itp.). Obszary zastosowań urządzeń do kontroli rentgenowskiej1. inspekcja lutowania BGA (płyty, otwarte obwody, próżnie lutowania na zimno itp.)2Warunki podłączenia elementów ultracienkiej konstrukcji, takich jak system LSI (przędów pękniętych, łączy lutowych)3. inspekcja półprzewodników opakowań układów IC, mostów wyprostowawczych, rezystorów, kondensatorów, złączy itp.4. Kontrola warunków lutowania PCBA5. inspekcja struktury wewnętrznej elementów sprzętowych, rur grzewczych elektrycznych, perli, pochłaniaczy ciepła i baterii litowych itp. Jakie są różnice między automatycznym sprzętem do kontroli optycznej AOI a sprzętem do kontroli rentgenowskiej w produkcji SMT i DIP? Obecne zastosowanie i proces przekształcania skutecznych metod kontroli jakości w przemyśle przetwarzania plastrów SMT.Tradycyjne metody kontroli jakości dla produkcji i przetwarzania lutowania plastrów SMT opierały się na ręcznej kontroli wizualnej (zwanej kontrolą wizualną)Następnie wprowadzono mikroskopijną technologię optyczną, a technologię powiększania optycznego wykorzystano do kontroli jakości płyt obwodów przemysłowych.stwierdzono, że stosowanie tej technologii jest coraz mniej w stanie nadążyć za potrzebami rozwoju przemysłuW tym okresie pojawił się instrument kontroli optycznej AOI.AOI stał się niezbędnym urządzeniem kontroli jakości dla produkcji i przetwarzania technologii montażu powierzchni PCBA. Automatyczne urządzenie do kontroli optycznej AOI skutecznie rozwiązało trudny problem ręcznej kontroli wyglądu płyt o elastycznym układzie obwodnym,znaczące obniżenie kosztów pracy w zakresie inspekcji i obniżenie kosztów. W związku ze zwiększającą się zaciekłą konkurencją na rynku producenci urządzeń elektronicznych końcowych stawiają coraz bardziej rygorystyczne wymagania w zakresie zapewnienia jakości PCBA,z których jakość podkładek stosowanych do lutowania odłamków jest szczególnie rygorystycznaObecnie w celu kontroli wyglądu powierzchni złota płytek PCBA wiele przedsiębiorstw krajowych nadal stosuje metodę ręcznej kontroli wizualnej,który ma wady, takie jak niska wydajnośćW związku z ciągłym wzrostem kosztów pracy, gęstość integracji obwodu będzie coraz wyższa,widoczne ręczne i wizualne nieuchronnie zostaną stopniowo wyeliminowane przez widoczne maszynowe. Technologia wykrywania automatycznych przyrządów kontroli optycznej AOI staje się coraz bardziej inteligentna, stopniowo rozwijając się i rozszerzając w postaci robotów wysokiej jakości.W związku z powyższym Komisja stwierdza, że w odniesieniu do wszystkich instrumentów kontroli optycznej, które są dostępne na rynku krajowym, nie ma żadnych dowodów na to, że nie są one dostępne na rynku krajowym., automatyczne optyczne instrumenty kontroli AOI zapewniają klientom nie tylko kontrolę, ale także potężne narzędzie do identyfikowania jakości i zapewnienia jakości./Podczas gdy nieustannie opracowujemy nowe produkty /w celu poprawy wydajności, prowadzimy również badania dotyczące zastosowań AOI. Naszym celem jest nie tylko nauczenie naszych klientów, jak korzystać z AOI, ale także zachęcanie ich do korzystania z niego w sposób właściwy.Wierzymy, że dopóki będzie stosowany elastycznie,, perspektywy wizualnego AOI są niezmierzone, a wartość, jaką przynosi klientom, jest również ogromna.

AOI ma dobry wskaźnik wykrywania wad komponentów SMT o stosunkowo skoncentrowanych kolorach AOI ma dobry wskaźnik wykrywania wad komponentów SMT o stosunkowo skoncentrowanych kolorachTryb koloru RGB jest standardem kolorystycznym w przemyśle.i niebieski (B) oraz ich nakładanie na siebie. RGB reprezentuje kolory czerwonego, zielonego i niebieskiego kanału, w zasadzie obejmujące wszystkie kolory, które ludzkie wzrok może postrzegać.AOI ma dobry wskaźnik wykrywania wad komponentów SMT o stosunkowo skoncentrowanych kolorachTryb kolorów RGB wykorzystuje model RGB do przypisania wartości intensywności w zakresie od 0 do 255 do komponentu RGB każdego piksela na obrazie.które mogą być mieszane w różnych proporcjach do obecnego 16,777, 216 (255 * 255 * 255) kolorów na ekranie.Jak pokazano na rysunku poniżejNazwa koloru: Czerwona wartość (czerwona) Zielona wartość (zielona) Niebieska wartość (niebieska)Czarny 0 0 0Niebieski 0 0 255Zielony 0 255 0Cyan 0 255 255Czerwony 255 0 0Szare 255 0 255Żółty 255 255 0Biały 255 255 255 Powyższe kolory są powszechnie używanymi podstawowymi kolorami. Podczas kontroli AOI kolor każdego piksela w obrazie komponentu uchwyconym przez aparat składa się z trzech różnych wartości RGB.można wykryć zakres zmienności elementu.Z punktu widzenia cech analizy kolorów i analizy danych: AOI ma dobry wskaźnik wykrywania wad względnie skoncentrowanych kolorów w komponentach SMT,takie jak brakujące lub nieprawidłowe części kondensatorów i IC, a jego programowanie i debugowanie są również bardzo proste.

Algorytm AOI-OCR Algorytm OCR, czyli algorytm rozpoznawania znaków, jest skutecznym algorytmem przetwarzania obrazu, przeznaczonym specjalnie do rozpoznawania i wykrywania znaków. Algorytm OCR dzieli się na dwie części. Po pierwsze, należy wytrenować wystarczającą liczbę próbek (8), aby wygenerować standardową bibliotekę znaków do rozpoznawania znaków. Po drugie, należy wywołać wyprodukowaną standardową bibliotekę znaków, aby rozpoznać testowany znak i ustalić, czy testowany znak jest zgodny ze standardem. Algorytm OCR jest ogólnie stosowany w identyfikacji ważnych komponentów, takich jak BGA, QFP, SOP itp.

Algorytm czerwonego kleju AOI Algorytm czerwonego kleju odnosi się do algorytmu statystyki kolorów do analizy i uzyskania ilości przepływu kleju występującego w obszarze podkładki (obszar folii miedzianej) komponentów.Ten algorytm jest algorytmem analizy cech kolorówWśród nich cecha obrazowa czerwonego kleju jest ciemnoczerwona, a cecha obrazowa folii miedzi jest jasnorodka, głównie poprzez analizę czerwonych kropek kleju istniejących w obszarze folii miedzi.Jak pokazano na rysunku poniżej: Algorytm czerwonego kleju AOI Obszar, w którym występuje przepływ kleju, ma jasnorodny kolor czerwony, a obszar, w którym występuje przepływ kleju, ma jasnorodny kolor czerwony.charakteryzujące się wysoką jasnością, a główny kanał koloru jest czerwony. Gdy w obszarze 2 występuje czerwona cecha koloru kleju, określa się ją jako "przepływ kleju". Symbolem tego algorytmu w selekcji algorytmu jest "Klew".

Algorytm AOI-OCV i algorytm dopasowywania OCV odnosi się do algorytmu przetwarzania obrazu, który analizuje i uzyskuje stopień podobieństwa między liniami konturowymi badanego obrazu a liniami konturowymi standardowej próbki. Ten algorytm analizuje głównie kontur i podaje stopień dopasowania konturu w celu wykrycia i określenia punktów do pomiaru. Algorytm ten jest stosowany głównie do wykrywania wad, takich jak nieprawidłowe części i brakujące części. Jego flaga algorytmu w algorytmie detekcji to "OCV". Algorytm dopasowywania odnosi się do algorytmu przetwarzania obrazu, który analizuje stopień podobieństwa między punktami obrazu ROI badanego obrazu a punktami standardowej próbki. Ten algorytm jest stosowany głównie do wykrywania wad, takich jak pozycjonowanie, nieprawidłowe części i brakujące części. Jego flaga algorytmu w algorytmie detekcji to "Match".

Algorytm histogramu statystycznego AOI Histogram statistical algorithm refers to a gray-scale processing and analysis algorithm that determines and detects whether the test point falls within the standard range by statistically analyzing the brightness distribution or brightness variation within the ROI areaAlgorytm ten obejmuje algorytm maksymalnej wartości (Max), algorytm minimalnej wartości (Min), algorytm zakresu jasności (Range) i algorytm średniej wartości.Jego flagą algorytmu w algorytmie wykrywania jest "Histogram".Algorytm maksymalnej wartości odnosi się do algorytmu statystycznego w skali szarości, który uzyskuje średnią jasność punktów N% jasności z maksymalną jasnością w regionie ROI.Jeśli obszar docelowy atakuje 1000 punktów jasności, maksymalnie 5% punktów jasności, tj. 50 punktów jasności, a średnia jasność tych 50 punktów wynosi 200, wtedy wartość zwrotna algorytmu maksymalnej wartości wynosi 200,a maksymalna wartość obrazu wynosi 200Algorytm ten służy głównie do wykrywania wad, takich jak obiekty obce.Algorytm minimalnej wartości odnosi się do algorytmu statystycznego w skali szarości, który uzyskuje średnią jasność punktów N% jasności o najniższej jasności w regionie ROI.Jeśli obszar docelowy atakuje 1000 punktów jasności, co najmniej 5% punktów jasności, tj. 50 punktów jasności, a średnia jasność tych 50 punktów wynosi 20, wówczas wartość zwrotna algorytmu maksymalnej wartości wynosi 20,a maksymalna wartość obrazu wynosi 20Algorytm ten stosuje się głównie do wykrywania wad, takich jak obiekty obce.Algorytm przedziału jasności odnosi się do algorytmu statystycznego w skali szarości, który oblicza różnicę jasności między maksymalnymi i minimalnymi wartościami w regionie ROI.jeżeli maksymalna wartość obszaru docelowego wynosi 200 i minimalna wartość wynosi 20, wówczas zakres jasności wynosi 180.Algorytm średniej wartości odnosi się do algorytmu statystycznego w skali szarości do obliczania średniej jasności wszystkich punktów jasności w obszarze ROI.Ten algorytm jest stosowany głównie w wykrywaniu wad, takich jak brakujące części.

Szczegółowe wyjaśnienie algorytmu AOI - algorytm modelowania statystycznego obrazu Algorytm statystycznego modelowania obrazu jest dedykowanym algorytmem wykrywania dla ALeader i jest stosowany w prawie wszystkich dziedzinach wykrywania.Modelowanie statystyczne AOI zwiększa zdolność systemu do rozpoznawania obrazów OK i NG poprzez uczenie się serii szablonów OK, obserwując zmiany obrazu i łącząc wizualne uprzedzenia obserwowane we wszystkich obrazach OK w celu zidentyfikowania cech zmian kształtu komponentów i możliwych przyszłych wzorców zmian.Jego flagą algorytmu w algorytmie wykrywania jest "INNE"W procesie uczenia się szablonu OK rozwiązywane są głównie następujące trzy problemy:Jak powinien wyglądać składnik A?Oznacza to rozmiar, kształt, kolor i wzór powierzchni komponentów itp.Jakie zmiany nastąpią w składniku B?Oznacza to zasady zmiany naturalnych wymiarów, kształtów, kolorów i wzorów powierzchni komponentów.Jak bardzo zmieni się kształt składnika C?Oznacza to, w jakim stopniu zmiany wielkości, kształtu, koloru, wzoru powierzchni itp. komponentów są rozsądne.Wreszcie uzyskuje się standardowy model badań, który integruje powyższe elementy i leży pomiędzy OK i NG.