Global Soul Limited Informacje o firmie

"Record of Huangshan" Góra Huangshan, dawniej znana jako Yishan, została przemianowana na swoją obecną nazwę w okresie Tianbao dynastii Tang.Żadne inne góry nie są warte zobaczenia.Chociaż to stwierdzenie zostało złożone przez Xu Xiake, to jest to po prostu powszechne powiedzenie wśród uczonych i literaturzy.Dziś, kiedy wspinałem się na górę HuangshanWidziałem tłum turystów, ramię w ramię, nie różniący się od tętniącego życiem rynku. U podnóża góry nosiciele leżeli przy ścieżce, z ciemnymi twarzami i wydobywającymi się z szyi żyłami."Trzy setki za wejście na górę"Sprawdopodobnie, jeśli ktoś z nas nie jest w stanie wygrać, to może nie być w stanie wygrać, ale jeśli ktoś nie jest w stanie wygrać, to może nie być w stanie wygrać".Nosiciele nosili to ciężkie brzemię/Męśnie ich łydek /zeszły jak struny łuku, /a pot, który padał na kamienne schody, /natychmiast wyparował na palącym słońcu./Skoncentrował się tylko na telefonie komórkowym., robiąc zdjęcia "dziwnych sosen i skał", które zdjęcia dawno wyczerpały. Drzewa sosnowe na górze są naprawdę niezwykłe, mają korzenie w szczelinach skał, a gałęzie są skręcone jak smoki i węże.Turyści otoczyli "Welcoming Pine" by zrobić zdjęciaMłody mężczyzna w okularach stał przez pół godziny próbując zabezpieczyć najlepszą pozycję strzelaną,A ludzie stojący w kolejce za nim już gapili się z złością.W końcu skończył robić zdjęcie, ale to było tylko kolejne, nie różniące się od innych. Te kamienie otrzymały różne nazwy: "Małpa obserwująca morze", "Nieśmiertelny prowadzący drogę", "Księżyc marzeń"... W rzeczywistości są to zwykłe kamienie.Poprzez wymuszoną interpretację ludziPrzewodnicy wypowiadając te absurdalne legendy, ślinili się, podczas gdy turyści często kiwali głową, udając, że są całkowicie pochłonięci.Myślę, że jeśli te kamienie zostały przypadkowo rzucone wzdłuż drogi, prawdopodobnie nikt by ich nie obejrzał. Góry są owinięte mgłą, czasami obejmującą szczyty, a czasami rozrzucającą cienką linię.Patrzcie.Ktoś wykrzyknął: "Morze chmur!" Więc wszyscy wbiegli, podnieśli kamery i telefony komórkowe, kliknęli bez przerwy.Patrzą przez kamerę.Modna dziewczyna z plecami do morza chmur zrobiła sobie selfie przez ponad dwadzieścia minut, ale nadal nie była zadowolona.Jej chłopak był już niecierpliwy., ale mogłem tylko zmusić do uśmiechu. Hotel na szczycie góry jest zaskakująco drogi.Słyszałem, jak ta para w sąsiednim pokoju się kłóciła.Ich dziecko płakało bez przerwy, a dźwięk przebił cienką ścianę. Następnego ranka wszyscy wstali w ciemnościach, aby obejrzeć "wschodzenie słońca nad górą Huangshan".Ale słońce nie chciało się pokazać.Wreszcie czerwone słońce wyłoniło się z morza chmur, a w tłumie wybuchła radość.Ludzie rozeszli się i wrócili do hotelu na drogie i nieapetyczne śniadanie.. W drodze w dół góry, zobaczyłem klif z czterema dużymi znakami "Wielkie rzeki i góry" wygrawerowanymi na nim, pomalowanymi oślepiająco czerwonym.Były stosy butelek z wodą mineralną i torebki z przekąskami.Czyszczyciel trzymał się liny i walczył, żeby usunąć śmieci.Turyści nie zauważyli tego i po prostu pospieszyli.. Z powrotem u stóp góry, znowu zobaczyłem tych nosicieli krzeseł.Portier próbował mi sprzedać "specjalność Huangshan"Przy bliższej inspekcji okazało się, że to zwykłe grzyby pokryte warstwą jasnego oleju. Piękno góry Huangshan jest znane od czasów starożytnych. Dziś turyści są jak mrówki, a biznes jest jak przypływ.Ludzie podróżują tysiące kilometrów tylko po to, by udowodnić swoją "wiedzinę" na zdjęciachJeśli chodzi o piękno samych gór, nikt nie docenił tego. Góra pozostaje tą samą górą; co się zmieniło to tylko ludzie, którzy ją widzą.

Huangshan, czyli Żółta Góra, jest jednym z najbardziej kultowych i zapierających dech w piersiach krajobrazów w Chinach.W historii.Huangshan, znany ze swoich dramatycznych szczytów, morza eterycznych chmur i starożytnych sosny, od dawna inspiruje poetów, malarzy i podróżników z całego świata. Sztuka przyrody Huangshan słynie z "czterech cudów": dziwnych formacji skalnych, starożytnych sosny, morza chmur i gorących źródeł.Zostały rzeźbione przez naturę w niezwykłe kształtyWśród najważniejszych szczytów znajdują się Lotus Peak, Celestial Capital Peak i Bright Summit, z których każdy oferuje panoramiczne widoki, które pozostawiają odwiedzających w podziwie. Drzewa sosnowe z Huangshan, z których niektóre mają ponad 1000 lat, rosną niepewnie na klifach i skałach.stały się symbolem wytrzymałości i siły, ucieleśnienie ducha góry. Raj fotografa Jedną z najbardziej czarujących cech Huangshan jest ciągle zmieniające się "morze chmur", które otacza szczyty gór.dając wrażenie pływających wysp na niebieFotografowie i miłośnicy przyrody zbierają się do Huangshan, aby uchwycić jego surrealistyczne piękno podczas wschodu i zachodu słońca, kiedy interakcja światła i mgły tworzy niezapomniane chwile. Znaczenie kulturowe i historyczne Huangshan jest źródłem inspiracji od wieków, uwieczniony w tradycyjnej chińskiej sztuce i literaturze.Symbolizujące harmonię między ludzkością a naturą.Góra wpłynęła również na filozofii taoistyczne i buddyjskie, z starożytnymi świątyniami i inskrypcjami rozrzuconymi po całym terenie. Oprócz dziedzictwa artystycznego Huangshan odegrał istotną rolę w historii Chin.Pozostają popularną atrakcją dla turystów poszukujących relaksu i odmłodzenia. Współczesne doświadczenia turystyczne Nowoczesna infrastruktura sprawia, że Huangshan jest bardziej dostępny niż kiedykolwiek.Dobrze utrzymane ścieżki turystyczne o różnym stopniu trudności przyciągają zarówno zwykłych turystów, jak i żądnych przygódW pobliżu znajdują się starożytne wioski Hongcun i Xidi, również wpisane na listę UNESCO, oferujące wgląd w tradycyjną kulturę Anhui z uroczą architekturą i spokojnymi krajobrazami. Zaplanuj swoją wizytę Huangshan jest miejscem podróży przez cały rok, a każda pora roku oferuje wyjątkowe widoki i doświadczenia.Jesień to piękne liście, a zima przekształca szczyty w śnieżne krainy cudów. Niezależnie od tego, czy szukasz naturalnego piękna, kulturalnego zanurzenia, czy chwili spokoju, Huangshan jest miejscem, które obiecuje pozostawić trwałe wrażenie.Nic dziwnego, że nazywają ją "najpiękniejszą górą Chin".. "

Dla dzieci Autor: Gija Kahlil Gibran Twoje dzieci to nie twoje dzieci. Są synami i córkami tęsknoty życia za samym sobą. Przychodzą przez ciebie, ale nie od ciebie. I chociaż są z wami, nie należą do was. Możesz dać im swoją miłość, ale nie swoje myśli. Bo mają własne myśli. Możesz pomieścić ich ciała, ale nie ich dusze. Ponieważ ich dusze zamieszkują dom jutra, którego nie możecie odwiedzić, nawet w swoich snach. Możecie starać się być tacy jak oni, ale nie starajcie się czynić ich takimi jak wy. Życie nie odwraca się wstecz ani nie zwleka z wczorajszym dniem. Jesteście łukiem, z którego wasze dzieci są wysyłane jako żywe strzały. Łucznik widzi znak na ścieżce nieskończoności, On cię zwinie swoją mocą, aby jego strzały były prędkie i dalekie. Niech twoje upokorzenie w ręce łucznika będzie dla radości; Bo jak kocha strzałę, która lata, tak kocha też łuk, który jest stabilny.

Piekarnik na próżni: "Bezbłędny strażnik precyzyjnego lutowania elektronicznego" W dziedzinie nowoczesnej produkcji elektronicznej, która dąży do najwyższej wydajności i niezawodności, zwłaszcza w wymagających zastosowaniach takich jak lotnictwo kosmiczne, zaawansowane urządzenia medyczne,i elektroniki samochodowej, kluczowym ogniwem określającym "życiową linię" urządzeń mikroelektronicznych jest jakość lutowania.Piekarnik próżniowy jest dokładnie podstawowym wyposażeniem, które zapewniają bezbłędne punkty spawania w tym procesie. Główna funkcja: Precyzyjne spawanie w środowisku próżni Podstawowa wartość pieca odtłaczania próżniowego leży w środowisku niskiego ciśnienia, które tworzy: Silne wydalanie bąbelków: w warunkach próżni gaz znajdujący się wewnątrz stopionego lutowania i na powierzchni podkładki lutowniczej jest siłą wydobywany, znacząco zmniejszając lub eliminując próżnię lutowniczą.Pustki to małe bąbelki powietrza wewnątrz stopu lutowego, które mogą osłabić przewodność elektryczną i cieplną i są główną przyczyną niewydolności złącza lutowego. Eliminacja zanieczyszczeń oksydacyjnych: środowisko próżniowe izoluje gazy aktywne, takie jak tlen.zapewnienie doskonałej nawilżania i rozprzestrzeniania się stopionej lutowiny i tworzenie silnej więzi metalurgicznej. Precyzyjna regulacja temperatury: komora pieca jest wyposażona w możliwości precyzyjnego sterowania temperaturą w wielu strefach (zwykle ±1°C),ściśle przestrzegając krzywej temperatury powrotnego przepływu wymaganej dla określonej pasty lutowej lub stopu lutowego (przegrzewanie, utrzymywanie, ponowne przepływ, chłodzenie) w celu zapewnienia jednolitego i spójnego tworzenia złączy lutowych. Główną zaletą jest tworzenie łączy lutowych bez wad Technologia próżniowa przyniosła skok jakościowy: Bardzo niska porowatość: znacząco zmniejszyć wewnętrzną porowatość złącza lutowego z kilku procent lub nawet wyższego w tradycyjnym lutowaniu powietrzem/azotem do poziomu poniżej 1%,i nawet osiągają poziom bliski 0% (wartość specyficzna zależy od materiałuNa przykład w opakowaniach modułów napędowych samochodów lub chipów o wysokiej niezawodnościbardzo niski współczynnik pustki jest kluczowy dla rozpraszania ciepła i długoterminowej stabilności. Ultra wysoka niezawodność: połączenia lutowe bez próżni lub utleniania mają większą wytrzymałość mechaniczną, lepszą przewodność elektryczną/cieplną i wyjątkową odporność na zmęczenie termiczne,znacznie wydłuża życie produktów elektronicznych. Doskonała nawilżalność: w "czystym" środowisku próżniowym lutownik może całkowicie nawilżyć powierzchnię do lutowania, tworząc gładki i pełny profil łącza lutowego (fillet),zmniejszenie ryzyka fałszywego lutowania i lutowania na zimno. Kompatybilny z złożonymi opakowaniami: Doskonale spełnia rygorystyczne wymagania dotyczące jakości lutowania w zaawansowanych opakowaniach, takich jak komponenty lutowane z dołu (takie jak QFN, LGA, BGA), chipy ułożone (PoP),Wielkiego rozmiaru żetony, i miedziane kolumny. Kluczowe obszary zastosowań: niezbędna produkcja wysokiej klasy Lutowanie pod próżnią stało się niezbędnym procesem w następujących scenariuszach produkcji elektronicznej wysokiej klasy: Elektronika lotnicza i obronna: satelity, radary, systemy sterowania lotem itp. mają prawie zerowe wymagania tolerancji dla ekstremalnych tolerancji środowiskowych (cykle temperatury,wibracji) części. Elektronika motoryzacyjna (zwłaszcza nowa energia): Podstawowe elementy takie jak moduły sterowania mocą (IGBT/SiC), sterowniki zaawansowanego systemu wspomagania kierowcy (ADAS),systemy zarządzania bateriami (BMS) opierają się na doskonałych łączach lutowych dla ich wysokiej gęstości mocy i długotrwałej niezawodnej pracy. Wysokiej klasy elektronika medyczna: przyrządy wszczepialne, urządzenia monitorujące sygnały życiowe itp. Wysokiej wydajności obliczeniowe i komunikacyjne: duże opakowania BGA w serwerze CPU/GPU i urządzeniach sieciowych dużych prędkości,Przejście próżniowe zapewnia wysoką integralność sygnału dla dziesiątek tysięcy łączy lutowych. Zaawansowane opakowania: Najnowocześniejsze technologie, takie jak opakowania na poziomie płytek (WLP), integracja IC 2.5D/3D,i opakowań typu fan-out mają niezwykle wysokie wymagania dotyczące jednolitości i niskiej porowatości lutowania mikrodźbłonkowego. Podstawa techniczna i wyzwania Techniczna esencja pieca podciśnieniowego polega na: System próżniowy: High-speed vacuum pump sets (such as Roots pump + dry pump/scroll pump combination) achieve rapid vacuuming and maintain the low pressure required by the process (usually adjustable within the range of 1-100 mbar). Dokładna kontrola temperatury: niezależna kontrola PID w wielu strefach temperatur zapewnia doskonałą jednolitość temperatury pieca,gwarancja, że wszystkie złącza lutowe na dużych PCBS lub nośnikach są jednocześnie poddawane precyzyjnym procesom temperaturowym. Zarządzanie atmosferą: Azot o wysokiej czystości (N2) można napełnić po próżni do chłodzenia lub poprzez określone etapy procesu w celu dalszego zapobiegania utlenianiu.Niektóre urządzenia posiadają również połączony tryb próżni + atmosfery obojętnej (formujący gaz). Wyzwania: Wysoki koszt wyposażenia, stosunkowo długi cykl procesu oraz optymalizacja parametrów procesu (stopień próżni, czas próżniania, krzywa temperatury) wymagają specjalistycznej wiedzy. Perspektywy rynkowe: kamień węgielny produkcji precyzyjnej Ponieważ produkty elektroniczne nadal ewoluują w kierunku wysokiej wydajności, miniaturyzacji i wysokiej niezawodności, zwłaszcza wraz z gwałtownym rozwojem pojazdów elektrycznych, komunikacji 5G/6G,sprzęt sztucznej inteligencji i zaawansowane opakowania, zapotrzebowanie na technologię lutowania z powrotem pod prąd będzie nadal silne.Krajowi producenci ciągle dokonywali przełomów w podstawowych technologiach, takich jak wydajne systemy próżniowe i precyzyjne algorytmy regulacji temperaturyWydajność i niezawodność ich urządzeń coraz bardziej zbliża się do międzynarodowego zaawansowanego poziomu, zapewniając silne wsparcie dla lokalizacji produkcji elektronicznej wysokiej klasy. Wniosek Piekarnik podciśnieniowy z wyjątkową zdolnością do tworzenia środowiska próżniowego stał się kluczowym czynnikiem napędowym w dążeniu do lutowania bez wad w nowoczesnej produkcji elektronicznej wysokiej klasy.Jest to nie tylko potężne narzędzie do usuwania próżni w stopach lutowych, ale także precyzyjnym "aniołem stróżem", który zapewnia długotrwałe stabilne działanie najnowocześniejszych produktów elektronicznych w ekstremalnych warunkach.W ciągłej podróży technologii elektronicznej podważając fizyczne ograniczeniaTechnologia lutowania próżniowego będzie nadal odgrywać niezbędną kluczową rolę, tworząc solidne podstawy dla niezawodności łączenia świata mikroskopowego. Uwaga: Rzeczywisty efekt poprawy współczynnika próżniowania zależy od specyficznej pasty lutowej (kompozycja stopu, rodzaj strumienia), konstrukcji komponentu/PCB, parametrów procesu próżniowego (stopień próżniowania,czas i czas trwania odkurzania), oraz optymalizowane dopasowanie krzywej temperatury.

Wskazówka obsługi technicznej dla napędu maszynowego i systemu silnika Opis funkcji podstawowych komponentówWspólne marki funkcji komponentówSerwo silniki sterujący precyzyjnym ruchem głowicy (osi X/Y/Z), Panasonic, YASKAWAGłówne źródło energii do montażu silników liniowych o dużych prędkościach (takich jak FUJI NXT) SiemensSterownik napędu analizuje instrukcje ruchu i sygnały bieżące Delta i MitsubishiKoder zapewnia informacje zwrotne w czasie rzeczywistym na dokładność pozycji silnika (± 0,01 mm) HEIDENHAINI. Standardy codziennego utrzymania i opieki1. Zarządzanie czyszczeniem i zapobieganiem pyłuTygodniowe zadania: Oczyszczanie płetw rozpraszających ciepło silnika bezwodnym etanolem (w celu zapobiegania przegrzaniu i spalania); Oczyszcz ekran filtra wentylacyjnego sterownika napędowego odkurzaczem i szczotką antystatyczną (nagromadzenie pyłu powoduje wskaźnik awarii przegrzania ↑ 30%). Zabronione: Nie wdychać bezpośrednio sprężonego powietrza do kodera (może to uszkodzić sieć optyczną). 2- konserwacja elementów mechanicznychZmiany węgla Wykorzystanie tłuszczu na bazie litu (np. Mobilith SHC 100) na szynkach kierowniczych silników liniowych i uzupełnianie go co 500 godzin. Mechanizm napędowy z ołowiem ołowiowym wykorzystuje olej smarowy klasy ISO VG32 (np. THK AFB-E). Przymocowanie: co miesiąc sprawdzać moment obrotowy śrubokrętów do montażu silnika (patrz np. instrukcja obsługi urządzenia, YAMAHA wymaga 10±1N·m). 3. Inspekcja układu elektrycznegoStatus kabla: Sprawdź, czy przewód napędowy silnika/przewód kodujący jest zużyty (złamanie skóry może powodować zwarcie); Wstrząsnąć złączkiem badawczym (połączenie luźne spowoduje sygnał alarmowy w pozycji ERR-410). Opór uziemienia: Kwartalne wykrywanie oporu uziemienia szafki napędowej ≤ 4Ω (w celu zapobiegania zakłóceniom statycznym). II. Diagnoza i zarządzanie wadami krytycznymiPowszechne kody alarmowe i odpowiedziMożliwe przyczyny kodów alarmowych i kroków w zakresie obsługi awaryjnejERR-410 koder straty zwrotnej 1. sprawdź połączenie kodera2- Wyczyść czytnik optyczny.ERR-720 przeciążenie sterownika (przekraczająca granica prądu) 1. zmierzenie oporu nawijania silnika (standardowe 1-2Ω)2Sprawdź, czy nie ma zakłóceń mechanicznych.Przerwanie komunikacji ERR-5002Wymienimy światłowody.Ocena osłabienia wydajności motorycznejMetoda badania: Wykonuj głowicę montażową bez obciążenia i zapisuj wartość prądu przy prędkości znamionowej (o 15% wyższa niż wartość początkowa wymaga ostrzeżenia). Prędkość drgań silnika została wykryta za pomocą wibrometru laserowego (> 4,5 mm/s wskazuje na zużycie łożyska). Próg wymiany: opór izolacyjny nawijania < 100MΩ (mierzony z 500V megohmmetrem). Iii. Dogłębne strategie konserwacji zapobiegawczej (PM)Miesięczny proces PMWykrycie kierowcy: Oscyloskop mierzy formę fali prądu wyjściowego (prędkość zniekształcenia > 5% wskazuje na starzenie się modułu IGBT); Oczyszcz pył na tablicy obwodów (czyska + odkurzacz, nie używaj płynów). Utrzymanie silnika Aparatura termiczna skanuje wzrost temperatury (obudowa musi zostać wyłączona w celu konserwacji, jeśli przekracza 65°C). Do łożysk wstrzykuje się tłuszcz o wysokiej temperaturze (np. SKF LGHP2). Roczna poważna konserwacjaRozmontuj silnik wymiana łożysk (znaki NSK, SKF); Oczyszczanie zwojów statora (przemokniętych specjalnym lotnym olejem); Utrzymanie napędu: Wymiana wentylatora chłodzącego (z żywotnością około 20 000 godzin); Badanie pojemności kondensatora elektrolitycznego (zastąpienie go po jego rozpadzie o 20%). Cztery: zaawansowane techniki wydłużania życiaZmniejszenie napięcia elektrycznegoInstalowanie serworeaktorów dedykowanych (w celu tłumienia harmonii wysokiej częstotliwości i zmniejszenia ogrzewania nawijania); Konfiguracja zasilania sterownika to UPS stabilizujący napięcie (wahania napięcia ≤ ± 10%). 2Optymalizacja parametrów ruchuregulowanie krzywych przyspieszenia i opóźnienia (takich jak krzywe S w celu zmniejszenia wstrząsu mechanicznego); Zabronione są twarde zderzenia powyżej granicy zasięgu (należy zainstalować gumkowe bufory). 3. Zarządzanie częściami zamiennymirezerwowe kluczowe części zamienne: moduły kodujące, układy zasilania na pokładzie kierowcy (takie jak Mitsubishi IPM serii J2); Ponowne wykorzystanie starych części: Rozmontować zniszczone silniki w celu recyklingu magnesów i cew. V. Klasyczne przypadki winyProblem: maszyna FUJI NXTIII z technologią montażu powierzchniowego (SMT) określonej fabryki często zgłasza "przesyłkę osi Z" (ERR-720). Proces diagnozowania: pomiar prądu silnika (bez obciążenia 3.2A > wartość standardowa 2.5A); Po demontażu okazało się, że tłuszcz smarowy na szybie kierowniczej wyschł, co doprowadziło do podwojenia oporu. Rozwiązanie: Oczyszcz ścieżki przewodnicze i nakładaj całkowicie syntetyczny tłuszcz; Kalibracja ciśnienia cylindra równowagi osi Z. Wynik: Interwał niewydolności został wydłużony z 3 dni do 11 miesięcy. Porównanie skuteczności utrzymaniaWskaźnik nie posiada specyfikacji konserwacji PMŚrednia żywotność silnika wynosi 1,5 do 2 lat i 4 do 5 latCzęstotliwość nieoczekiwanych wyłączeń wynosi 2-3 razy w miesiącu i mniej niż 0,5 razy w miesiącuStabilność dokładności montażu wynosi ±0,05 mm, a wahania ±0,02 mmOstateczna sugestia: Zbuduj "Dosje zdrowia silnika - silnika", aby zapisywać każde dane konserwacyjne (prąd / wibracje / wzrost temperatury) i przewidywać awarie na podstawie trendów!

Jak zwiększyć prędkość pracy maszyny o technologii mocowania powierzchniowego (SMT) Po pierwsze, wyjaśnij podstawową formułę i wąski gardło wskaźnika zaangażowaniaPoziom przestojów = (planowany czas eksploatacji - czas przestoju) /planowany czas eksploatacji × 100%Kluczowe wymiary wpływu: awaria sprzętu, zmiana i debugowanie linii, przerwanie materiału, anomalia programu i czekanie człowieka II. Optymalizacja techniczna: Zmniejszenie przymusowych wyłączeń urządzeńStandaryzacja konserwacji zapobiegawczejCodziennie: oczyszczanie dyszy wysysającej/ścieżki kierowniczej, kalibracja obiektywu aparatu i sprawdzenie ciśnienia dróg oddechowych; Codziennie: wymiana filtra, smarowanie ruchomych części i sprawdzanie dokładności montażu; Miesięcznie: dogłębna konserwacja silnika/czujnika oraz aktualizacja oprogramowania sprzętowego.Przypadek: pewna fabryka zmniejszyła wskaźnik awarii o 40% poprzez standaryzację PM i skróciła średni miesięczny czas przestoju o 12 godzin. 2Technologia szybkiego przełączania kabli (SMED)Krok: Przygotować materiały z wyprzedzeniem (przyrządzacz jest wstępnie załadowany następnym modelem materiałów); Standaryzowana biblioteka dyszy (kompatybilna z wieloma produktami) Użyj szablonów programu (aby skrócić czas debugowania nowych wierszy).Wpływ: czas wymiany kabli został skrócony z 45 minut do 15 minut. 3. Optymalizacja programów i procesówOptymalizacja ścieżki montażowej: zastosowanie "algoritmu najkrótszej ścieżki" w celu zmniejszenia odległości ruchu łokcia głowy (np. seria YAMAHA YSM); Ulepszenie konstrukcji panelu: zwiększenie liczby punktów znaku w celu zwiększenia stabilności rozpoznawania; Strategia dopasowywania dyszy: dynamicznie przydzielać typy dyszy w oparciu o rozmiary części (w celu uniknięcia częstej wymiany). Proces zarządzania: wyeliminowanie ukrytego marnotrawienia czasu1System wczesnego ostrzeganiaustawić minimalny zapas bezpieczeństwa (automatyczny alarm, gdy pozostało 30 rol); Wdrożyć zarządzanie RFID z podnośnikiem (w czasie rzeczywistym śledzenie lokalizacji materiału i długości jego użytkowania). 2Mechanizm monitorowania i reagowania w czasie rzeczywistymWdrożenie systemu MES do monitorowania tablicy wskaźników zajętości (automatyczne obliczanie MTBF/MTTR); Ustanowienie "mechanizmu 5-minutowego reagowania" (technicy muszą przybyć w ciągu 5 minut w przypadku awarii sprzętu). 3Planowanie naukowe i harmonogram produkcjiCentralizacja produkcji podobnych produktów (zmniejszenie częstotliwości zmian linii); Zarezerwuj 10% czasu buforowego na nagłe przerwy. IV. Skuteczność personelu: Zwiększenie poziomu działania i współpracy1. Szkolenie wieloodpowiedzialneOperator jest biegły w obsłudze podstawowych usterek (takich jak wysoki wskaźnik odrzucenia materiału i błędy identyfikacyjne); Szkolenie w zakresie różnych urządzeń dla techników (wspierające różne marki maszyn z technologią montażu powierzchniowego (SMT)). 2. Powiązanie zachęty do wydajnościustalenie stopniowej premii dla wskaźnika zaangażowania (np. nagrody dla zespołu ≥85%); Publikacja rankingu zespołów (w celu pobudzenia poczucia konkurencji). 3Standaryzacja przekazywania zmianWykorzystanie "Listy kontrolnej przejścia" (w tym stanu sprzętu, nieukończonych zleceń roboczych i oczekujących anomalii); Przełóż się przez 15 minut na przekazanie twarzą w twarz. V. Oparty na danych: cykl ciągłego doskonalenia (PDCA)Stosowanie narzędzia dotyczącego kluczowych punktów działania w fazachPlan analizy TOP3 przyczyn przestojów (np. wymiana linii/wyładowanie materiału) wykres Pareto i wykres kości rybnejPorównanie testów A/B schematu optymalizacji pilotażowej Do (np. podkładek podwójnego toru)Sprawdź raport MES w czasie rzeczywistym i pulpit OEE w celu monitorowania zmian w częstotliwości podawania/częstotliwości wyładowywania materiałuSkuteczne środki w zakresie standaryzacji ustawy oraz promowania aktualizacji, szkoleń i weryfikacji standardowych procedur operacyjnychVI. Praktyczny przypadek: pewna fabryka elektroniki zwiększyła swój wskaźnik sprzedaży z 78% do 92%Problem: Częste zmiany linii (średnio 6 razy dziennie), a stopa wyładowania materiału osiąga 0,3%. Środki: Wprowadzenie inteligentnych pojazdów do karmienia (skracając czas zmiany linii do 10 minut); Optymalizacja parametrów dyszy ssania (zmniejszenie szybkości wyładowania materiału do 0,08%); Wdrożyć konkurencje między zmianami (zwiększyć szybkość reakcji na usterki o 50%). Wynik: miesięczna zdolność produkcyjna wzrosła o 18%, a roczne oszczędności kosztów przestojów przekroczyły 2 mln yuanów. Podstawowe podsumowanieStrona techniczna: konserwacja zapobiegawcza + SMED + optymalizacja programu → Zmniejszenie czasu przestoju; Strona zarządzania: Wczesne ostrzeganie materiałów + monitorowanie w czasie rzeczywistym + planowanie produkcji naukowej → Eliminacja ukrytych odpadów; Strona kadrowa: Szkolenie wielowymiarowe + zachęty do osiągania wyników → Zwiększenie szybkości reagowania; Strona danych: cykl PDCA → ciągłe doskonalenie. Wskazówka działania: priorytetowo uwzględnić rodzaj przestojów o największym odsetku (zwykle wymiana/przerwanie linii).korzyści z mocy produkcyjnych znacznie wzrosną!

Panasonic Surface Mount Technology (SMT) Technologia czyszczenia dyszy maszynowej: Strażnik precyzyjnej produkcjiW nowoczesnej produkcji elektroniki technologia montażu powierzchniowego (SMT) jest podstawą efektywnej produkcji produktów elektronicznych.dokładność i stabilność maszyn do rozmieszczania wyrobów Panasonic bezpośrednio wpływają na jakość i wydajność produkcjiDźwignia, jako najdokładniejszy element zużywalny maszyny o technologii montażu powierzchniowego (SMT), ma minimalną otwór 0,033 mm (01005 dżwignia),który odpowiada jednej trzeciej średnicy ludzkiego włosaKiedy pasta lutowa i pozostałości strumienia zatykają te mikropory, zmniejszenie siły adsorpcji próżniowej doprowadzi do przemieszczania komponentów, zwiększenia szybkości odrzucenia materiału,i nawet złomowanie całej deskiWraz z miniaturyzacją komponentów i popularyzacją procesów wolnych od ołowiutechnologia czyszczenia dyszy została zmodernizowana z procesu pomocniczego na kluczowe ogniwo w celu zapewnienia stopy wydajności.I. Tragedia tradycyjnego czyszczenia: dylemat efektywności i szkódWczesne metody czyszczenia ujawniły oczywiste wady w zakresie wymagań precyzji: Czyszczenie ręczne alkoholem i pistoletem powietrznymOperator musi usunąć dyszkę wysysającą, wytrzeć powierzchnię bezpłuszczową szmatą zanurzoną w alkoholu, a następnie wysadzić ją pistoletem wysokiego ciśnienia.Nie można dotrzeć do brudów wewnątrz otworów.Co poważniejsze, wielokrotne przebijanie może spowodować zadrapania wewnętrznej ściany.w wyniku trwałego spadku wartości próżni o 89. Ukryte szkody czyszczenia ultradźwiękowegoChociaż jego zdolność przetwarzania serii przyciąga linie produkcyjne (40-60 sztuk można umyć naraz), efekt kawitacji ultradźwiękowej generuje nierównomierne bąbelki,powodując, że czarna, matowa powłoka na powierzchni zrzuca się podczas zderzenia dysz wysysających. Podręcznik obsługi technicznej standardowej maszyny CM402 firmy Panasonic zwraca szczególne uwagi: po ultradźwiękowym czyszczeniu wartość próżni posiadacza spada o ponad 30%.dla dyszy wysysającej 01005 (o średnicy otworu ≤0.1 mm), fale ultradźwiękowe tworzą "efekt zamykania powietrza" w mikro-dziurach, a brud jest w rzeczywistości zamknięty. Badania przeprowadzone w pewnym warsztacie SMT wykazały, że średnia żywotność dysz do ssania po czyszczeniu ultradźwiękowym została skrócona z 8 do 5 miesięcy,i roczny koszt zużycia wzrósł o 1201000 juanów. Przełom technologiczny: dokładna rewolucja w oczyszczaniu mgły wodnej pod wysokim ciśnieniemAby przełamać wąski gardło w czyszczeniu, nowa generacja urządzeń czyszczących integruje mechanikę płynów i technologię automatycznego sterowania: Technologia strumieniowa mgły wodnejJądro polega na atomizacji wody deionizowanej na cząstki 3-10 μm i tworzeniu pulsującego pola energii kinetycznej z prędkością naddźwiękową 360 m/s (blisko prędkości przelotowej myśliwców).Wysokiej częstotliwości uderzenia 30 razy na sekundę bezpośrednio odrywa substancje przyklejone do wewnętrznej ściany mikroporówTymczasem dysza ze stali nierdzewnej 304 jest regulowana w wysokości, aby dostosować się do różnych rozmiarów dyszy 46. Architektura dynamicznego oczyszczania huśtawkowegoZaawansowane urządzenia są wyposażone w przegubowe stożki do umieszczania w zbiorniku czyszczącym, które napędzają dyszki ssania do ruchu do przodu i z tyłu o 15°-30° poprzez mechanizm CAM.Wielokątne opryskiwanie zapewnia pełne pokrycie ślepych punktów nożek wysysających o złożonej strukturze (np., w kształcie litery J i typy odtwarzające). System suszenia w pętli zamkniętejTrójstopniowe suszenie rozpoczyna się natychmiast po czyszczeniu:1) Odśrodkowe zrzucanie wody: mechanizm huśtawki obraca się z prędkością 200 obr./min. w celu usunięcia warstwy wody powierzchniowej2) Skanowanie gorącego powietrza: Noż z kontrolowaną temperaturą (40-60°C) oddycha wzdłuż torów3) Odwilżanie próżniowe: środowisko o ujemnym ciśnieniu przyspiesza parowanie wody i eliminuje pozostałości wody 810 Porównanie wydajności głównych technologii czyszczenia Metoda czyszczenia, stosowana przysłona, cykl czyszczenia, ryzyko uszkodzenia, wskaźnik kwalifikacji próżni *Alkohol + pistolet powietrzny > 0,5 mm, 15 minut na sztukę, wysokość < 60%Fale ultradźwiękowe: 0,1-0,5 mm przez 8 minut na partię, średnia wysokość: 65-75%Mgła woda pod wysokim ciśnieniem 0,033-2 mm, 5 minut na partię, niskie > 90%* Uwaga: wskaźnik kwalifikacji próżni odnosi się do udziału dyszek CM602 osiągających -85 kPa. 37*Iii. Ekskluzywne dostosowanie i specyfikacje dla sprzętu PanasonicPanasonic opracował zróżnicowane standardy konserwacji dla różnych modeli: Tygodniowa konserwacja serii CM402/CM602 Po usunięciu uchwytu należy użyć specjalnej igły (o średnicy 0,03-0,1 mm) do przejścia przez wewnętrzne otwór trzykrotnie. Odblaskowiec należy wytrzeć w jednym kierunku niestatycznym bawełnianym tamponem zanurzonym w alkoholu. Wartość badania próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby próby Głębokie czyszczenie modelu MSHIIIDźwięk należy namoczyć w mieszaninie czystej wody i alkoholu izopropylowego (w stosunku 5:1) przez 10 minut, aby rozpuścić uporczywy strumień.i przepływ powietrza powinien być ciągły przez 3 sekundy bez przerwy. Maszyna czyszcząca Jingkechuang C710 jest specjalnie zoptymalizowana dla linii produkcyjnych Panasonic: tacza obsługuje układ macierzy 10 × 3,o pojemności nieprzekraczającej 50 W, ale nieprzekraczającej 50 W, i jest ustawiony z "Panasonic Ultra-Fine Aperture Mode", przy czym ciśnienie jest automatycznie dostosowywane do 0,4 MPa w celu zapobiegania rozpraszaniu 46. IV. Rekonstrukcja korzyści: od centrum kosztów do silnika wartościKorzyści płynące z precyzyjnego czyszczenia znacznie przewyższają inwestycje w sprzęt: Poprawa wydajnościPo wprowadzeniu czyszczenia mgły wodnej w pewnej fabryce płyt głównych telefonów komórkowych w Shenzhen stopa odrzucenia materiału spowodowana zatkanymi dyszami wysysającymi spadła z 0,12% do 0,03%,zmniejszenie strat składników o 20,3 miliona sztuk rocznie. Uwolnienie efektywności urządzeńZwiększenie wartości próżni dyszy odsyskowej optymalizowało współczynnik jednoczesnego odsysania CM602 do ponad 85%.Z przekształceniem stacji zasilających (np. podział rezystorów dużego użytku na trzy sąsiednie stacje), tempo bilansu linii produkcyjnej wzrosło z 69% do 76%, a czas cyklu jednej płyty skrócił się o 6,5 sekundy. Podwojenie cyklu życiaPo standaryzowanym czyszczeniu średnia długość życia została wydłużona z 1,2 roku do 2,1 roku, a średnia długość życia zwiększono do 2,8 roku.370.,000 juan w kosztach zużycia dla 10 linii rocznie. V. Przyszłe trendy: Integracja inteligencji i ekologiiNowa generacja technologii czyszczenia jest poddawana wielowymiarowym ulepszeniom: Telemonitorowanie IoTUrządzenie jest wyposażone w wbudowany czujnik próżni, który po czyszczeniu automatycznie generuje wykres krzywej próżni.który jest porównywany z historycznymi danymi w chmurze, aby przewidzieć pozostały okres życiaGdy próżnia dyszy wysysającej CM602 spada do -82 kpa, uruchamia się automatyczny alarm wymiany. System regeneracji ścieków o wartości zerowejPierwsza generacja modelu Jingke Innovation integruje moduły odwrotnej osmozy.W porównaniu z tradycyjnymi maszynami czyszczącymi, oszczędza 80 ton wody rocznie. Wizualna kontrola jakościAlgorytmy głębokiego uczenia się identyfikują zadrapania na końcowej powierzchni dyszy ssania i deformacje otworu.jest przeznaczony do złomowania, eliminując błędne oceny ręczne. WniosekThe evolution of Panasonic's cleaning technology for the suction nozzles of surface mount technology (SMT) machines reflects the process of electronic manufacturing's leap towards micro-precision and intelligent controlW przypadku rezystora 01005 (o rozmiarze zaledwie 0,4 × 0,2 mm) precyzyjnie zamontowanego przez dyszkę do ssania próżniowego,Za tym jest precyzyjne utrzymanie średnicy porów jednej dziesiątej tysięcy metra przez mgłę wodną od 3 do 10 mikronówTo nie tylko zwycięstwo czystej technologii, ale także ostateczne oswojenie produkcji wysokiej klasy przeciwko powiedzeniu "przepadek o włos może doprowadzić do błędu o tysiąc mil".,z rozwinięciem dysz do ssania o otworze 2μm (kompatybilne z komponentem 008004),Technologia czyszczenia stanie w obliczu nowej rundy innowacji - a każdy przełom na poziomie mikrometrów zmienia granice precyzji świata elektroniki.

Badanie temperatury pieca: zasada, wytyczne dotyczące zastosowania i konserwacji I. Przegląd testownika temperatury piecaThe furnace temperature tester (also known as the furnace temperature tracker or temperature curve tester) is a precision instrument used to measure and analyze the temperature distribution of industrial furnaces, piece do lutowania z powrotem, piece do lutowania falowego, piece do obróbki cieplnej i inne urządzenia.Pomaga optymalizować parametry procesu i zapewnić jakość produktu poprzez rejestrację zmian temperatury w różnych pozycjach wewnątrz pieca. 1Główne obszary zastosowaniaProdukcja elektroniczna: Badanie krzywej temperatury w piecach lutowniczych do lutowania z powrotem, lutowania falowego i utwardzania Przemysł motoryzacyjny: Monitoring pieców suszenia powłok i pieców obróbki cieplnej Przetwarzanie żywności: weryfikacja temperatur w procesie pieczenia i sterylizacji Kosmiczne: Monitorowanie temperatury pieców do utwardzania materiałów złożonych 2. Podstawowe elementy testownika temperatury piecaCzujniki termoparów (typ K, typ T itp.) Rejestrator danych (modul pozyskiwania danych o wysokiej precyzji) Izolacja cieplna (obudowa odporna na wysokie temperatury) Oprogramowanie analityczne (do wykreślania krzywych i analizy danych) II. Zasada działania urządzenia do badania temperatury piecaPomiar temperatury termoparów: termopary przekształcają sygnały temperatury w sygnały elektryczne na podstawie efektu Seebecka. Zbieranie danych: rejestrator zbiera dane o temperaturze o wysokiej częstotliwości (np. 1-10 Hz) i przechowuje je. Ochrona termoizolacyjna: obudowa testownika musi wytrzymać wysokie temperatury (zwykle powyżej 300°C), aby zapewnić, że wewnętrzne elementy elektroniczne nie ulegną uszkodzeniu. Analiza danych: Import danych za pośrednictwem oprogramowania wspomagającego, generowanie krzywych temperatury i porównanie ich ze standardowym wymogiem procesu. Iii. Sposoby użycia testownika temperatury piecaPrzygotowanie przed badaniemWybierz odpowiedni typ termoaparatu (najczęściej stosowany jest typ K) Upewnij się, że termoelement jest mocno przymocowany, aby uniknąć luzowania i wpływa na dokładność danych Ustawić częstotliwość pobierania próbek (zwykle 1-10 Hz, w zależności od wymagań procesu) Sprawdź moc akumulatora, aby uniknąć przerw zasilania podczas badania 2. Proces testowaniaTermokopły należy rozmieścić w kluczowych punktach pomiaru temperatury (np. w różnych pozycjach na tablicy PCB i w otworze pieca). Włączyć rejestrator i umieścić go w piecu, aby przejść przez strefę ogrzewania razem z produktem. Po zakończeniu badania wyjąć go i wyeksportować dane do oprogramowania analitycznego. 3Analiza danychkrzywa temperatury: obserwuj zmiany temperatury w fazie ogrzewania, stałej temperatury i chłodzenia Kluczowe parametry: temperatura szczytowa, nachylenie ogrzewania, czas odtoku, jednolitość temperatury Optymalizacja procesu: dostosowanie temperatury pieca w celu zapewnienia zgodności z wymaganiami produktu (takimi jak normy IPC) IV. Utrzymanie i pielęgnacja miernika temperatury pieca1. Codzienna konserwacjaCzyszczenie termopary: po badaniu usunąć wszelkie pozostałe strumienie lub zanieczyszczenia Sprawdź izolację termiczną: upewnij się, że nie ma uszkodzeń, aby wysoka temperatura nie uszkodziła rejestratora Kalibracja termoparów: regularna kalibracja ze standardowym źródłem temperatury w celu zapewnienia dokładności 2Powszechne błędy i ich rozwiązanieMożliwe przyczyny i rozwiązania zjawisk usterekNienormalne wahania danych i słaby kontakt termopary.Nie można włączyć rejestratora, akumulator wyczerpany.Oprogramowanie nie odczytuje danych. Interfejs jest uszkodzony lub nie działa prawidłowo. Sprawdź połączenie USB lub ponownie zainstaluj oprogramowanieJeśli odchylenie temperatury jest duże i termopar starszych, wymienić termopar i ponownie go kalibrować3Sugestia długoterminowego przechowywaniaPrzechowywać w suchym środowisku wolnym od gazów żrących Regularne ładowanie (baterie litowe należy utrzymywać na 50% naładowanych, jeśli nie są używane przez długi czas) Unikaj silnych wibracji lub środowisk o wysokiej temperaturze V. Jak wybrać odpowiedni tester temperatury piecaZakres temperatury: Wybierz na podstawie wymagań procesu (na przykład lutowanie z powrotem wymaga temperatury powyżej 300°C). Liczba kanałów: Wybierz na podstawie wymagań punktów pomiaru temperatury (zwykle od 6 do 12 kanałów). Prędkość pobierania próbek: pobieranie próbek o wysokiej częstotliwości (powyżej 10 Hz) jest odpowiednie do szybkich procesów zmiany temperatury. Funkcje oprogramowania: Czy obsługuje automatyczną analizę, eksport raportów i zarządzanie wieloma urządzeniami. Marka i obsługa posprzedażowa: Wybierz niezawodne marki (takie jak KIC, DATAPAQ, Agilent itp.). Vi. PodsumowanieCzujnik temperatury pieca jest kluczowym narzędziem do optymalizacji procesu produkcji i zapewnienia jakości produktu.Przedsiębiorstwa powinny wybrać odpowiednie urządzenia w oparciu o własne potrzeby i ustanowić standaryzowane procedury badań w celu zwiększenia wydajności i wydajności produkcji. Aby uzyskać bardziej szczegółowy plan badań temperatury pieca, należy skonsultować się z profesjonalnym dostawcą lub producentem urządzeń.

Podręcznik konserwacji i pielęgnacji podnośnika Panasonic I. Codzienne utrzymaniePrace czyszczące Codziennie czyszcz pył i plamy na powierzchni podajnika szmatą bez pluchów Użyj sprężonego powietrza do odpierania pozostałych składników i odpadów w środku podajnika Szczególną uwagę należy zwrócić na oczyszczanie dyszy ssania i kanału podawania Kontrola smarowania Co tydzień sprawdzaj smarowanie każdej ruchomej części Użyj specjalnego oleju smarowego do smarowania szybków kierowniczych, łożysk i innych części w odpowiedniej ilości Unikaj zanieczyszczania powierzchni karmienia olejem smarowym Kontrola przewodów gazowych Sprawdź, czy połączenie z przewodem gazowym jest solidne i czy występuje wyciek gazu Regularnie odprowadzać nagromadzoną wodę w jednostce oczyszczania źródeł gazu Upewnij się, że ciśnienie powietrza znajduje się w zakresie wymaganym przez urządzenie (zwykle 0,4-0,6 MPa). Po drugie, regularna konserwacjaMiesięczne utrzymanie Rozmontować i dokładnie oczyścić mechanizm karmienia Sprawdź warunki zużycia elementów skrzyni biegów, takich jak pasy i przekładnie Kalibracja dokładności podawania w celu zapewnienia dokładnej pozycji komponentów Trzydniowe utrzymanie Sprawdź, czy połączenia elektryczne są luźne Sprawdź, czy funkcje każdego czujnika są normalne Zmieniaj ciężko zużyte części, takie jak dysze ssania i koła karmiące Roczne utrzymanie Przeprowadzenie kompleksowej inspekcji i badania działania Wymiana wszystkich wrażliwych części Prowadzenie profesjonalnej kalibracji i regulacji parametrów Iii. Obsługa błędów powszechnychKarmienie nie jest płynne. Sprawdź, czy nie ma jakichkolwiek obcych obiektów blokujących kanał materiału taśmy Potwierdzić, czy urządzenie do karmienia jest zużyte lub luźne Ustawić napięcie zasilające Malabsorpcja Czyszczenie lub wymiana dyszy ssania Sprawdź, czy rurociąg próżniowy przecieka Ustawić wysokość i pozycję wysysacza Alarm fałszywego działania Sprawdź, czy czujnik jest brudny lub uszkodzony Potwierdź, czy ustawienia parametrów są poprawne Sprawdź, czy nie występują problemy z połączeniem elektrycznym IV. Środki ostrożnościUtrzymanie wykonuje się przy użyciu oryginalnych części fabrycznych i specjalnych narzędzi Pamiętaj, aby wyłączyć zasilanie i źródło gazu przed konserwacją Rejestruj treść i czas każdej konserwacji i utworz pliki sprzętu Niewykwalifikowani nie mogą demontować podstawowych elementów bez zezwolenia. regularnie uczestniczyć w szkoleniach technicznych organizowanych przez producenta Poprzez standaryzowaną konserwację i opiekę można znacząco wydłużyć żywotność podkładek Panasonic, zwiększyć wydajność produkcji i jakość produktu,a czas przerwy z powodu awarii może zostać skróconyZaleca się opracowanie indywidualnego planu konserwacji w oparciu o rzeczywistą sytuację użytkowania.

Wskazówka codziennej konserwacji dyszy FUJI Jako kluczowy element maszyny o technologii mocowania powierzchniowego (SMT) wydajność dyszy FUJI bezpośrednio wpływa na jakość umieszczenia i wydajność produkcji.Właściwa codzienna konserwacja może wydłużyć żywotność dyszy wysysającej i zmniejszyć awarie produkcyjneNastępujące są kluczowe punkty codziennej konserwacji dyszek FUJI: I. Codzienne czyszczenie i konserwacjaCodzienne czyszczenie W celu oczyszczenia powierzchni dyszy należy użyć dedykowanego kija do czyszczenia dyszy lub szmaty bez piskli zanurzonej w niewielkiej ilości alkoholu izopropylowego (IPA). Koncentruj się na czyszczeniu powierzchni końcowej i kanałów wewnętrznych dyszy ssania w celu usunięcia resztki pasty lutowej, kleju i innych zanieczyszczeń Po czyszczeniu suszyć sprężonym powietrzem Elementy kontroli: Sprawdź, czy na końcowej powierzchni dyszy wysysającej nie występuje zużycie, deformacja lub pęknięcie Potwierdzenie, czy wewnętrzny przejście dyszy ssania jest niezaburzone Sprawdź, czy pierścień O dyszy ssania jest nietknięty oraz czy jest stary lub uszkodzony Po drugie, regularna konserwacjaTygodniowa konserwacja: Włóż dyszkę ssania do czytnika ultradźwiękowego i oczyszcz go specjalnym roztworem czyszczącym przez 5 do 10 minut Po oczyszczeniu płukać wodą dejonizowaną, a następnie dokładnie wysuszać Przeprowadzić badanie szczelności powietrza na dyszy ssania w celu zapewnienia braku wycieku powietrza Smarowanie i konserwacja Nałożenie niewielkiej ilości specjalnego tłuszczu na ruchome części dyszy wysysającej co miesiąc Należy zwrócić szczególną uwagę na smarowanie pierścieni O i stosować smary na bazie krzemu Iii. Zasady stosowaniaPrawidłowa obsługa: Przy montażu dyszy odsyskowej należy unikać nadmiernej siły, aby zapobiec uszkodzeniu precyzyjnych elementów Przy wymianie dyszy wysysającej należy używać specjalnych narzędzi i unikać bezpośredniego dotykania końcowej powierzchni dyszy wysysającej rękami Kontrola środowiska Utrzymywanie czystości w warsztacie oraz kontrolowanie temperatury i wilgotności w zakresie wymaganym przez sprzęt Unikaj kontaktu dyszy ssania z substancjami żrącymi lub silnych uderzeń Zarządzanie magazynowaniem Niewykorzystane dysze należy przechowywać w specjalnych pudełkach Przed długoterminowym przechowywaniem należy go dokładnie oczyścić i pokryć olejem antyrostycznym. IV. Rozwiązywanie wspólnych problemówZacięta dysza wysysająca Użyj igły o średnicy 0, 3- 0, 5 mm, aby ostrożnie ją odcięć. Trwałe blokady można leczyć po namoczeniu w specjalnym roztworze czyszczącym Niewystarczająca moc ssania Sprawdź, czy dyszka ssania jest zużyta lub zdeformowana Potwierdzić, czy rurociąg próżniowy wycieka powietrze Sprawdź, czy pierścień O jest stary i musi zostać wymieniony Poprzez standaryzowaną codzienną konserwację można znacznie wydłużyć żywotność dyszek FUJI, utrzymać stabilną wydajność montażu, skrócić czas przerwy podczas produkcji,i ogólna wydajność produkcji może zostać poprawiona.

Technologia montażu powierzchniowego (SMT): "Niewidzialny inżynier nowoczesnej produkcji elektronicznej" WprowadzenieTechnologia montażu powierzchniowego (SMT) jest jedną z podstawowych technologii w dziedzinie produkcji elektronicznej.Bezpośrednie montowanie komponentów mikroelektronicznych na powierzchni płyt obwodowych drukowanych (PCBS), zastąpiła tradycyjną technologię montażu przez otwór i stała się kluczowym czynnikiem napędzającym miniaturyzację i wysoką wydajność nowoczesnych produktów elektronicznych.Od smartfonów po sprzęt kosmiczny, SMT jest wszędzie i można go nazwać "niewidzialnym inżynierem" przemysłu elektronicznego. I. Historyczna ewolucja SMTSMT powstał w latach sześćdziesiątych ubiegłego wieku i został po raz pierwszy opracowany przez IBM w Stanach Zjednoczonych.Początkowo stosowano go w małych komputerach i sprzęcie lotniczym (takich jak komputer nawigacyjny satelity Saturn).. W latach 80. technologia stopniowo dojrzewała, a udział w rynku gwałtownie wzrósł z 10%. Pod koniec lat 90. stał się procesem głównym, a ponad 90% produktów elektronicznych przyjęło SMT. W XXI wieku, wraz z wymaganiami miniaturyzacji (takimi jak komponenty 01005, opakowania BGA) i ochrony środowiska (lutowanie bez ołowiu),SMT kontynuuje iterację i modernizację 47. II. Podstawowe zasady i przepływ procesów SMTJądro SMT polega na "montowaniu" i "spalaniu". Drukowanie pasty lutowej Wykorzystując wzór ze stali nierdzewnej cięty laserowo (o grubości 0,1-0,15 mm), pasta lutowa jest precyzyjnie drukowana na płytkach PCB za pomocą szkraba.Pasta lutowa wytwarzana jest poprzez zmieszanie proszku lutowego z płynemNależy kontrolować grubość druku (zwykle 0,3-0,6 mm) 69. Główny sprzęt: w pełni automatyczna drukarka pasty lutowej w połączeniu z detektorem pasty lutowej (SPI) do skanowania 3D w celu zapewnienia jakości druku 69. Montowanie części Maszyna do montażu powierzchniowego chwyta komponenty (takie jak rezystory, kondensatory i chipy) przez dysze próżniowe i osiąga dokładność ± 0,025 mm za pomocą systemu pozycjonowania wizualnego.Może być ponad 200.1000 punktów na godzinę. Trudności: do nieprawidłowo ukształtowanych elementów (takich jak elastyczne złącza) wymagane są specjalne dysze, a opakowania BGA opierają się na wykrywaniu rentgenowskim w celu sprawdzenia integralności kul lutowych. Lutowanie z powrotem Dzięki precyzyjnemu kontrolowaniu krzywej temperatury (przegrzewanie, namoczanie, ponowne przepływanie, chłodzenie) pasta lutowa jest stopiona i tworzone są niezawodne złącza lutowe.Temperatura szczytowa procesów wolnych od ołowiu wynosi zazwyczaj 235-245°C, a strefa wysokiej temperatury trwa 40-60 sekund. Kontrola ryzyka: Prędkość chłodzenia powinna wynosić ≤ 4°C/s, aby uniknąć wad siatki w złączach lutowych. Kontrola i naprawa AOI (Automatic Optical Inspection): może identyfikować wady, takie jak brakujące części, przesunięcia i nagrobki, z dokładnością 0,01 mm. Inspekcja rentgenowska: stosowana do weryfikacji jakości ukrytych złączy lutowych, takich jak BGA; Stacja naprawy: lokalne ogrzewanie do punktu topnienia lutownicy i wymiana wadliwego elementu 89. Zalety techniczne SMTW porównaniu z tradycyjną technologią otworu, SMT osiągnęła przełomy w wielu wymiarach: Objętość i masa: objętość komponentów jest zmniejszona o 40%-60%, a masa zmniejszona o 60%-80%, wspierając okablowanie o wysokiej gęstości (takie jak komponenty o odległości 0,5 mm) 310; Niezawodność: wskaźnik wad złączy lutowych wynosi mniej niż 10 ppm,z silną zdolnością antywibracyjną i wyższą wydajnością obwodu wysokiej częstotliwości (zredukowana induktancja pasożytnicza i pojemność). 37 Efektywność produkcji: wysoki stopień automatyzacji, przy zmniejszeniu kosztów pracy o ponad 50%, wspieranie montażu dwustronnego i elastycznej produkcji. Ochrona środowiska i oszczędność: Zmniejszenie odpadów z wiercenia i materiałów, proces bez ołowiu zgodny z normą RoHS 35. IV. Obszary zastosowań SMTElektronika użytkowa: miniaturyzacja smartfonów i laptopów; Elektronika motoryzacyjna: wysokie wymagania dotyczące niezawodności modułów sterowania ECU i czujników; Sprzęt medyczny: przenośne monitory, precyzyjne montaż urządzeń wszczepialnych; Przemysł lotniczy i wojskowy: Projektowanie przeciwwibracji urządzeń łączności satelitarnej i systemów nawigacji 4710. V. Przyszłe trendy i wyzwaniaInteligencja i elastyczność: maszyny oparte na technologii adaptacyjnej montażu powierzchni (SMT) opartej na sztucznej inteligencji i rekonfiguracyjne linie produkcyjne dostosowują się do wymagań dostosowywania małych partii 56 Integracja trójwymiarowa: Zwiększenie wykorzystania przestrzeni poprzez technologię pakowania 3D; Zielona produkcja: promowanie środków czyszczących na bazie wody i biodegradowalnych lutowników w celu zmniejszenia emisji LZO o 59%; Ograniczenie precyzji: Aby sprostać rosnącym wyzwaniom związanym z montażem komponentów poniżej 01005 (takich jak 008004), opracować technologię pozycjonowania poniżej mikronu 9. WniosekTechnologia montażu powierzchniowego jest nie tylko techniczną podstawą produkcji elektronicznej, ale także niewidzialną siłą napędzającą ludzkość w kierunku inteligentnej ery.od mikrometru do nanometru, każdy postęp SMT zmienia granice produktów elektronicznych.SMT będzie nadal pisać legendy technologiczne o byciu "małym, ale potężnym".

konkurencyjność Dlaczego materiały zużywcze SMT są "niewidzialnym fosą" jakości?Na polu walki o precyzję montażu na poziomie mikronów, 1% kompromisu w materiałach zużywczych równa się 100% ryzyka zysku: Czy utlenianie pasty lutowej powoduje fałszywe lutowanie? -- Pasta lutowa o wysokiej aktywności bez czyszczenia, z 40-procentowym wzrostem połysku złącza lutowego i porowatością mniejszą niż 0,3%; Czy dyszka ssania jest elektrostatyczną adsorpcją do wyładowania materiału? Czy osłabienie napięcia stalowej siatki wpływa na drukowanie? Nano-położona siatka stalowa nadal ma wytrzymałość na rozciąganie powyżej 35N/cm2 po 100 000 drukarkach. Prawda o jakości: 80% wad procesu SMT wynika raczej z pogorszenia wydajności materiałów zużywczych niż samego sprzętu. ¢ Rozwiązanie ¢ Plan modernizacji całego łańcucha materiałów zużywczych SMT1Innowacje materiałów lutowych Pasta lutowa o wysokiej aktywności: nadaje się do mikrokomponentów 01005, zmniejszając lutowanie na zimno i łączenie (mierzona wydajność zwiększona o 2,5%); Drut lutowy o niskiej temperaturze: rozwiązuje uszkodzenia termiczne elementów LED/wrażliwych na ciepło, a temperaturę szczytową powrotnego przepływu można obniżyć o 30°C. 2Iteracja narzędzi precyzyjnych Dźwignia z włókna węglowego: konstrukcja lekka, prędkość montażu zwiększona o 15%, zgodna z 0,2-milimetrowym ultragęstym pasem BGA; Ocieplone przez laserowe ocieplenie stalowe: dokładność otwarcia konium ±1μm, szybkość uwalniania pasty lutowej > 92%. 3. Modernizacja materiałów zużywczych Pozostałe środki czyszczące: szybkie odparowanie w ciągu 3 minut, stopień zanieczyszczenia jonów < 1,56 μg/cm2 (zgodny z IPC CH-65B); Odporny na wysoką temperaturę czerwony klejnot: po utwardzeniu wytrzymałość cięcia jest większa niż 15 MPa, a podczas lutowania fal nie dochodzi do rozlewu. Nie chodzi tylko o materiały eksploatacyjne, ale także o "ubezpieczenie dochodu".Zmniejszenie kosztów: Czy niskiej jakości stalowe siatki powodują odpady pasty lutowej? Ryzyko można zmierzyć ilościowo: udostępnić dane dotyczące charakterystyki produktu dostawcom i uzgodnić, że "jeśli materiały zużywane spowodują przekroczenie normy DPPM, zostanie wypłacona rekompensata w partii". Wizualizacja efektywności: antystatyczne dysze odsyskowe zmniejszają częstotliwość przestojów sprzętu do czyszczenia, zwiększając OEE o 12%.