Dlaczego 3D SPI jest niezbędny do precyzyjnej inspekcji pasty lutowniczej?

Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Wprowadzenie: "opieka Achillesowa" w produkcji SMT - proces druku pasty lutowej

W dzisiejszym rozwijającym się nowoczesnym przemyśle produkcyjnym elektronicznym technologia montażu powierzchniowego (SMT) stała się podstawowym procesem montażu PCB.wspiera ogromny system produkcji produktów elektronicznych na dużą skalęJednakże szokująca liczba jest jak ciężki młotek, który sygnalizuje alarm: według Global Surface Mount Associationaż 74% wad powstałych w procesie SMT pochodzi z etapu druku pasty lutowejTen krok jest jak kostka Achillesa w mitologii greckiej. Może wydawać się nieistotny, ale stał się najbardziej wrażliwym i podatnym na problemy punktem kluczowym w całym procesie SMT.

Wraz z ciągłą modernizacją i wymianą produktów elektronicznych duża gęstość i miniaturyzacja stały się istotnymi trendami w ich rozwoju.Tradycyjna technologia wykrywania 2D stała się niewystarczająca w obliczu tego nowego trendu i nie jest w stanie sprostać obecnym rygorystycznym wymaganiom wykrywaniaW takim kontekście niniejszy artykuł będzie głęboko analizować techniczne braki 2D SPI, szczegółowo opisywać rewolucyjne przełomy przyniesione przez 3D SPI,koncentruje się na wprowadzeniu pięciu podstawowych zalet technicznych ALeader 3D SPI Shenzhou Vision, oraz przeprowadzenie analizy w połączeniu z praktycznymi przypadkami zastosowania w celu zrozumienia kluczowych technologii wykrywania wysokiej precyzji pasty lutowej.

Śmiertelna wada 2D SPI: Ograniczenie wykrywania samolotów

Podstawowa zasada wykrywania 2D
Tradycyjna 2D SPI (inspekcja pasty lutowej) lub inspekcja druku pasty lutowej opiera się głównie na technologii oświetlenia i obrazowania kamer.tylko w stanie obserwowania stanu pasty lutowej z góry, głównie sprawdzając, czy rozmiar powierzchni pasty lutowej spełnia normę, czy występuje jakieś odchylenie w pozycji, czy występuje jakiekolwiek pominięcie druku,i czy występuje jakiekolwiek oczywiste zjawisko łączeniaJednakże ta metoda wykrywania jest jak patrzenie na świat przez cienką zasłonę, ujawniając tylko częściowe informacje na płaszczyźnie,ale bezsilny wobec trójwymiarowych problemów takich jak wysokość i objętość.

Niewykrywalne główne wady
Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Przykładem jest faktyczny przypadek producenta elektroniki motoryzacyjnej, który po zastosowaniu 2D SPI do wykrywania uznał produkt za kwalifikowany.w kolejnym badaniu niezawodnościPo dogłębnej analizie ostatecznie stwierdzono, że główną przyczyną problemu była w rzeczywistości niewystarczająca wysokość pasty lutowej.Ten przypadek w pełni ujawnia ograniczenia 2D SPI w wykrywaniu wad krytycznychJest jak inspektor z "defektami wzroku", niezdolny do dokładnego uchwycenia ukrytych zagrożeń pod samolotem.

Rewolucja technologiczna 3D SPI: skok od płaskości do trójwymiarowości

Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Podstawowe parametry wykrywania 3D

Technologia 3D SPI jest jak ekspert biegły w wykrywaniu stereoskopowym. Może przeprowadzać kompleksowe i precyzyjne wykrywanie pasty lutowej z wielu wymiarów.Jego podstawowe parametry są zadziwiające.:

Wysokość: Ma bardzo wysoką rozdzielczość i potrafi dokładnie zmierzyć drobne zmiany wysokości pasty lutowej, podobnie jak używając bardzo cienkiej linijki do pomiaru wysokości przedmiotu.
Objętość: posiada wysoką dokładność pomiarów i może dokładnie obliczyć objętość pasty lutowej, zapewniając, że stosowana ilość pasty lutowej jest dokładnie odpowiednia.
Trójwymiarowy kształt: może całkowicie zrekonstruować trójwymiarowy kontur pasty lutowej, pozwalając nam wyraźnie zobaczyć kształt i rozmieszczenie pasty lutowej,Tak jak robienie kompleksowego "zdjęcia" pasty lutowej.
Koplanarność: może dokładnie mierzyć różnicę wysokości wielu punktów spawania, zapewniając płaskość powierzchni spawania i unikając problemów spawania spowodowanych niespójnymi wysokościami.

Porównanie kluczowych technologii
Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Z porównania wyraźnie wynika, że 3D SPI dokonał skoku jakościowego w zakresie wymiarów wykrywania i parametrów pomiarowych.i wskaźnik wykrywania wad znacznie się poprawiłW tym samym czasie może również dostosowywać się do wykrywania mniejszych i bardziej złożonych mikro-komponentów, zapewniając wiarygodną gwarancję produkcji wysokiej gęstości i miniaturyzowanych produktów elektronicznych.

Pięć podstawowych technologii ALeader 3D SPI Shenzhou Vision

Technologia sieci podwójnej projekcji
Technologia ta wykorzystuje ortogonalną projekcję siatki dwukierunkowej, tak jakby jednocześnie oświetlała obiekt z dwóch różnych kierunków,skuteczne eliminowanie efektu cienia jednego źródła światłaTen wyjątkowy projekt znacznie zwiększa dokładność pomiaru, tak jakby do wyników pomiaru dodano warstwę "filtra precyzyjnego",umożliwiające uzyskanie informacji o pascie lutowej dokładniej.
Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Adaptacyjny system optyczny
System ten ma dużą zdolność adaptacyjną i może automatycznie kompensować wypaczenie PCBS, podobnie jak troskliwy "rejestrator", utrzymując PCBS na płaskim poziomie podczas procesu inspekcji.może również automatycznie identyfikować wielobarwne PCBSNiezależnie od tego, czy jest to zielony, czarny czy niebieski PCBS, może je z łatwością obsłużyć.który znacznie poprawia wydajność wykrywania i obniża koszty produkcji.

Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

Inteligentny silnik algorytmu
Technologia klasyfikacji wad oparta na głębokim uczeniu zapewnia 3D SPI "inteligentny mózg", który może szybko i precyzyjnie klasyfikować i identyfikować różne wady.Funkcja modelowania 3D w czasie rzeczywistym może zbudować dokładny model 3D pasty lutowej, zapewniając silne wsparcie dla dalszej analizy i przetwarzania.Pojemność przetwarzania milionów danych z chmury punktów zapewnia, że system może nadal działać skutecznie podczas obsługi dużej ilości danych, bez opóźnień i błędów.

Śledzenie danych z całego procesu
Pełne dane 3D każdego PCB zostaną archiwizowane, podobnie jak ustanowienie szczegółowego "pliku rozwoju" dla każdego PCB.Dane te mogą być bezproblemowo zintegrowane z systemem MES w celu uzyskania opartego na informacjach zarządzania procesem produkcjiW tym samym czasie obsługuje standard IPC-CFX, zapewniając uniwersalność i zgodność danych oraz ułatwiając przedsiębiorstwom wymianę i analizę danych.

Inteligentne sterowanie zamkniętą pętlą
3D SPI może być połączony z prasą drukarską w czasie rzeczywistym, jak cichy "partner".może automatycznie regulować parametry drukarki w celu osiągnięcia profilaktycznej kontroli jakościPonadto może również dostarczać wskazówek dotyczących konserwacji zapobiegawczej w celu wykrycia potencjalnych zagrożeń sprzętu z wyprzedzeniem i uniknięcia zakłóceń produkcji spowodowanych awariami sprzętu.
Dlaczego 3D SPI jest niezbędne do wysokiej precyzji inspekcji pasty lutowej?

ALeader 3D SPI - niezbędny element dla wysokiej jakości produkcji SMT

Wraz z ciągłym rozwojem produktów elektronicznych w kierunku miniaturyzacji i wysokiej gęstości, wymagania dotyczące kontroli jakości SMT są również coraz wyższe.Ze względu na ograniczenia techniczne, 2D SPI nie był w stanie sprostać obecnym wymaganiom produkcyjnym.3D SPI ma takie zalety jak trójwymiarowe wykrywanie pełnych parametrów, inteligentny system wczesnego ostrzegania i możliwości optymalizacji procesu.osiągnięcie prewencyjnej kontroli jakości i ciągłe doskonalenie poziomu procesu.

Jako wybitny przedstawiciel technologii 3D SPI, ALeader 3D SPI Shenzhou Vision pomógł klientom osiągnąć niezwykłe efekty, takie jak zmniejszenie wskaźnika wad,zmniejszenie kosztów ponownej obróbki i zwiększenie poziomu bezpośredniego przepływu poprzez pięć podstawowych zalet technicznychW przyszłości w dziedzinie produkcji elektronicznej, 3D SPI bez wątpienia stanie się niezbędnym elementem dla wysokiej jakości produkcji SMT,zapewnienie silnego wsparcia technicznego dla rozwoju przemysłu elektronicznego.