SMT powracanie spawania cztery strefy temperatury rola

W procesie SMT całej linii, po zakończeniu procesu montażu przez maszynę SMT, następnym krokiem jest proces spawania,Proces spawania reflow jest najważniejszym procesem w całej technologii montażu powierzchni SMT. Powszechne urządzenia spawalnicze obejmują spawanie falowe, spawanie z powrotem i inne urządzenia, a rola spawania z powrotem cztery strefy temperatury, odpowiednio, są strefą podgrzewania,strefa temperatury stałejKażda z czterech stref temperatury ma swoje znaczenie.
Obszar podgrzewania z powrotem przepływu SMT

Pierwszym krokiem spawania zwrotnego jest podgrzewanie, czyli aktywacja pasty lutowej,unikanie zachowania przedgrzewania spowodowanego przez słabe spawanie spowodowane szybkim podgrzewaniem w wysokiej temperaturze podczas zanurzenia cyny, i równomiernie ogrzewać płyta PCB w temperaturze normalnej, aby osiągnąć docelową temperaturę.może powodować uszkodzenie płyty obwodów i komponentów; zbyt wolne, niewystarczająca lotność rozpuszczalnika, wpływająca na jakość spawania.

Obszar izolacji odtoku SMT

Drugi etap - etap izolacyjny, którego głównym celem jest utrzymanie stabilnej temperatury płyty PCB i komponentów w piecu zwrotnym,tak, że temperatura komponentów jest spójnaPonieważ rozmiar komponentów jest różny, duże komponenty potrzebują więcej ciepła, temperatura jest wolna, małe komponenty nagrzewają się szybko,i wystarczająco dużo czasu jest dawane w obszarze izolacji, aby temperatura większych komponentów nadążyła za mniejszymi komponentamiNa końcu sekcji izolacyjnej tlenki na podkładce, kuli lutowej i szpilkach komponentów są usuwane pod działaniem strumienia,Wszystkie elementy powinny mieć taką samą temperaturę na końcu tej sekcji,W przeciwnym razie wystąpią różne złe zjawiska spawania w sekcji odwodnikowej z powodu nierównomiernej temperatury każdej części.

Powierzchnia powlotu zwrotnego

Temperatura grzejnika w obszarze reflusu wzrasta do najwyższej, a temperatura komponentu szybko wzrasta do najwyższej temperatury.temperatura szczytowa spawania różni się w zależności od zastosowanej pasty spawalniczej, temperatura szczytowa wynosi na ogół 210-230 °C, a czas reflusu nie powinien być zbyt długi, aby zapobiec niekorzystnym skutkom dla komponentów i PCB, które mogą powodować spalenie płyty obwodniczej.

Strefa chłodzenia z powrotem

W ostatnim etapie temperatura jest schładzana poniżej temperatury punktu zamarzania pasty lutowej w celu ugruntowania złącza lutowego.Jeśli szybkość chłodzenia jest zbyt powolna, doprowadzi to do wytworzenia nadmiernego euktyku związków metalowych, a duża struktura ziarnkowa łatwo występuje w punkcie spawania, tak że wytrzymałość w punkcie spawania jest niska,i szybkość chłodzenia strefy chłodzenia wynosi zazwyczaj około 4°C/S, chłodzenie do 75°C.