W miarę postępu miniaturyzacji DRAM firmy takie jak SK Hynix i Samsung Electronics koncentrują się na opracowywaniu i stosowaniu nowych materiałów.
Według TheElec SK Hynix planuje wykorzystywać fotorezystory tlenków metalu (MOR) nowej generacji firmy Inpria w produkcji DRAM szóstej generacji (proces 1c, około 10 nm),który po raz pierwszy został zastosowany w procesie masowej produkcji DRAM.
Produkcja masowa 1c DRAM SK Hynix ma pięć warstw ultrafioletowych (EUV), z których jedna zostanie wykonana za pomocą MOR, poinformowały źródła."Nie tylko SK Hynix, ale także Samsung Electronics będzie ścigać takie nieorganiczne materiały PR" - dodał.
Inpria jest spółką zależną japońskiej firmy chemicznej JSR i liderem w dziedzinie fotorezystytu nieorganicznego.MOR jest uważany za następną generację chemicznie wzmocnionego fotorezystora (CAR), stosowanego obecnie w zaawansowanej litografii chipów.
Ponadto od 2022 r. firma współpracuje z SK Hynix w zakresie badań nad MOR.SK Hynix wcześniej stwierdził, że stosowanie fotorezystora tlenku Sn (podstawowego) pomoże poprawić wydajność DRAM nowej generacji i zmniejszyć koszty.
W sprawozdaniu TheElec zauważono również, że Samsung Electronics rozważa również zastosowanie MOR do 1c DRAM, a obecnie Samsung Electronics stosuje od sześciu do siedmiu warstw EUV do 1c DRAM,podczas gdy Micron stosuje tylko jedną warstwę.