Stosowanie spektroskopii podczerwieni FTIR do określania szybkości utwardzania materiałów elektronicznych.

Przemysł elektroniczny często wykorzystuje materiały oparte na żywicy (takie jak arkusze półtrwałe, atramenty odporne na lutowanie, kleje i trzy przeciwfarby) w celu osiągnięcia wiązania strukturalnego lub izolacji elektrycznej.Czy materiał z żywicy może być całkowicie utwardzony, ma bezpośredni wpływ na siłę wiązania materiałuW związku z powyższym, podczas faktycznego stosowania procesu, aby zapewnić, że ten materiał żywicowy jest całkowicie utwardzony,monitorowanie szybkości utwardzania jest niezbędnePrędkość utwardzania jest wskaźnikiem oceny stanu chemicznego i fizycznego materiału żywicy od ciekłego lub półstałego do stałego.można obserwować stopień reakcji utwardzonej próbki i kontrolować działanie materiału w rzeczywistym użyciuIstnieje wiele powszechnie stosowanych metod pomiarowych, a spektroskopia podczerwonej transformacji Fouriera FTIR jest prostą i łatwą technologią monitorowania.W poniższym przykładzie wykorzystuje się klej utwardzający się na promieniowanie UV, aby zilustrować zastosowanie spektroskopii podczerwonej FTIR do określania szybkości utwardzania. 1.1Narzędzia i metody badawcze Bruker ALPHA II Fourier Transform Infraczerwony spektrometr został zastosowany do umieszczenia badanej próbki na krysztale ATR tabeli próbkowej,i rozpoczęto procedurę badawczą w celu uzyskania spektrum podczerwonegoBadanie przeprowadzono trzy razy równolegle w trzech różnych miejscach tej samej próbki.2Zakres liczby fal parametrów próbkowania: 4000-400cm-1; rozdzielczość: 4cm-1; czas skanowania: 32 razy.3. Curing rate calculation principle Quantitative analysis of infrared spectrum is based on the measurement of the peak area of the characteristic absorption spectrum to calculate the content of each componentW tym badaniu zastosowano metodę stosunku względnego szczytu,do badania widma podczerwonego surowców nieutwardzonych i próbek utwardzonych zastosowano spektrometr podczerwieni,, a oprogramowanie zostało wykorzystane do integracji wybranych szczytów pomiarowych i szczytów odniesienia, a szybkość utwardzania została uzyskana zgodnie z formułą obliczania szybkości utwardzania.Klej o odporności na promieniowanie UV jest napromieniowany światłem ultrafioletowym, gdzie -C=C- polimerizuje się i reaguje w postaci C-C-. Szybkość utwardzania można określić poprzez zmianę -c=C-.Kształt płaszczyzny C-H na podwójnej wiązaniu węgiel-węgiel jest zmienny i oscyluje między 1010-667cm-1. Wspólny szczyt kleju UV wynosi 810±5cm-1, a szczyt w tym obszarze jest stosunkowo pojedynczy, łatwy do odróżnienia i wytrzymały, dlatego jest on obliczany jako szczyt pomiarowy.w reakcji utwardzania, C=O i C-O w kleju UV nie uczestniczą w reakcji, zawartość jest zasadniczo niezmieniona, a C=O (1720 cm-1) lub C-O (1150 cm-1) jest zwykle używany jako szczyt odniesienia.Ze względu na wysoką intensywność i oczywiste cechy szczytu C=O mierzonego w praktyce, jako szczyt odniesienia do obliczenia wybiera się charakterystyczny szczyt C=O. Formuła obliczeniowa brzmi: M'/R':stosunek powierzchni szczytu pomiędzy wytrzymałym szczytem pomiaru a szczytem odniesienia M/R: stosunek powierzchni szczytu pomiędzy szczytem pomiarowym nieutwardzonym a szczytem odniesienia 1.4Wyniki obliczeń prędkości utwardzania Ta sama próbka była badana równolegle przez 3 razy w tym eksperymencie, a średnią wartością był wynik prędkości utwardzania.Dane i wyniki badania szybkości utwardzania próbki 2Zalety FTIR w określeniu szybkości utwardzania klejnotów UVFTIR jest badaniem nieniszczącym, które nie powoduje uszkodzenia próbki i jest odpowiednie dla cennych lub ograniczonych próbek.. • Szybka reakcja: FTIR jest w stanie wykonywać badania w krótkim czasie, aby sprostać potrzebom szybkiej kontroli jakości.dostarczanie dokładnej analizy ilościowej procesu utwardzania. 3. FTIR Określenie szybkości utwardzania kleju UV Podsumowanie Zastosowanie badania FTIR szybkości utwardzania kleju UV jest proste i szybkie, wyniki są wiarygodne, nie wymagają wstępnej obróbki, nie zużywa się czynników chemicznych,i ochrony środowiska i bezpieczeństwaTa metoda badawcza wymaga niewielkiej próby, zasadniczo nie niszczącej próby, nadającej się do próbkowania nie niszczącego.Badanie FTIR szybkości utwardzania jest bardzo cennym środkiem technicznym do oceny materiałów i procesów elektronicznych z żywicyPonadto w analizie awarii technologia ta może również pomóc w rozwiązywaniu problemów z awariami spowodowanych niewystarczającym utwardzaniem materiałów.ZESTRON R&S (niezawodność i technologia powierzchniowa) posiada bogate doświadczenie na całym świecie w analizie interfejsów powierzchniW Centrum Analiz Północnej Azji ZESTRON,Metody analizy technicznej stosowane przez R&S obejmują, ale nie ograniczają się do, oceny oczu w mikroskopii cyfrowej o wysokiej rozdzielczości, chromatografia jonowa IC, badanie zanieczyszczenia jonowego ROSE, spektroskopia podczerwonej przemiany Fouriera FTIR, badanie niezawodności powłoki, badanie CoRe,ustalenie cząstek stałych/czystość techniczna, mikroskop elektroniczny skanujący/analizator widma energetycznego promieniowania rentgenowskiego (SEM/EDS), rentgenowskie fotoelektryny widma energetycznego XPS, AES widma energetycznego elektronów Auger, badanie warstwy powłoki, badanie fluksu/rezyny,pomiar kąta kontaktu, pomiar odporności na izolację powierzchni SIR, różnicowa analiza termiczna DTA itp. Eksperci ds. badań i technologii nie tylko oceniają ryzyko awarii, ale również zalecają środki zapobiegawcze,ale także analizować niepowodzenia w testach walidacyjnych i niepowodzenia w polu na poziomie mechanizmów i przyczynJeśli jesteś zainteresowany, skontaktuj się z nami pod adresem academy-china@zestron.com! .